[发明专利]基板处理装置和载置台

权利要求书

1.一种基板处理装置，其用于对基板进行处理，其中，

该基板处理装置包括：

载置台，其具有沿上下方向贯通的贯通孔，该载置台的上表面供基板载置并且对所载置的该基板进行加热和冷却中的至少任一者；

基板支承销，其贯穿于所述贯通孔；以及

支承构件，其构成为能够支承所述基板支承销，

所述基板支承销具有：突出部，其构成为能够经由所述载置台的所述贯通孔自该载置台的上表面突出；以及大径部，其位于所述突出部的下方并形成得比所述突出部粗，

所述载置台还具有横孔，该横孔形成为自该载置台的侧面延伸并与所述贯通孔相交，

所述横孔供所述支承构件插入，

在所述支承构件插入于所述载置台的所述横孔的状态下所述支承构件利用其与所述基板支承销的所述大径部之间的卡合来支承该基板支承销，

所述载置台的贯通孔的上侧的开口端比所述基板支承销的大径部细。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，

所述支承构件在插入于所述载置台的所述横孔的状态下利用该支承构件的上表面与所述大径部的下表面之间的抵接卡合来支承所述基板支承销。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，

该基板处理装置还包括销移动机构，该销移动机构使所述基板支承销沿上下方向移动，

所述基板支承销在比所述大径部靠下方的位置具有抵接部，该抵接部形成得比该大径部粗并用于与所述销移动机构抵接。

4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，

该基板处理装置还包括支承辅助构件，该支承辅助构件具有：第1卡合部，其与插入于所述载置台的横孔的所述支承构件卡合；以及第2卡合部，其位于插入于所述载置台的横孔的所述支承构件的下方，用于与所述基板支承销的大径部卡合，

在所述支承构件插入于所述横孔的状态下所述支承构件利用其借助所述支承辅助构件与所述大径部之间的卡合来支承所述基板支承销。

5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，

所述支承辅助构件以连接所述第1卡合部和所述第2卡合部的方式形成有筒状部，该筒状部收容所述基板支承销的大径部。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的基板处理装置，其中，

该基板处理装置还包括罩构件，该罩构件覆盖所述载置台的所述横孔的开口端。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的基板处理装置，其中，

所述支承构件具有缺口，该缺口沿该支承构件的相对于所述横孔的插入方向被切掉而成。

8.一种载置台，该载置台的上表面供基板载置，其中，

该载置台具有：

温度调节机构，其对载置于该载置台的上表面的基板进行加热和冷却中的至少任一者；

贯通孔，其沿上下方向贯通该载置台；以及

横孔，其形成为自该载置台的侧面延伸并与所述贯通孔相交，

在所述贯通孔贯穿有基板支承销，该基板支承销具有：突出部，其构成为能够经由该贯通孔自该载置台的上表面突出；以及大径部，其位于该突出部的下方并形成得比所述突出部粗，

在所述横孔插入有支承构件，该支承构件与所述基板支承销的所述大径部卡合而支承该基板支承销，

所述贯通孔的上侧的开口端比所述基板支承销的大径部细。