[发明专利]一种晶圆离子清洁装置有效
申请号: | 202011455432.3 | 申请日: | 2020-12-10 |
公开(公告)号: | CN112563171B | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
发明(设计)人: | 张德青 | 申请(专利权)人: | 江苏汇成光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/02 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 马晓敏 |
地址: | 225128 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 离子 清洁 装置 | ||
本发明公开一种晶圆离子清洁装置,包括托盘架、托盘和工作箱,所述托盘架固定安装在工作箱后侧内壁上,所述托盘搭放在托盘架的上端面,所述工作箱的后侧壁上开设有用于托盘出入的槽孔,所述托盘架的前端面固定安装有马达,所述马达的输出端固定连接有底座,所述底座上设置有转向轴板,所述转向轴板与底座之间通过合页铰接,所述底座的上端面开设有滑块槽,所述滑块槽的中间位置处设置有挡板,因中和颗粒物静电吸附,通过真空腔直接抽离剥落晶圆表面的颗粒物,所以离子清洁相对超声清洁用时短,不需要甩干工序,生产效率高,使用离子吹扫代替纯水清洁,节约水资源及环境排放污染,晶圆自转可进行360°无死角吹扫清洁,提升清洁效果。
技术领域
本发明属于晶圆清洗相关技术领域,具体涉及一种晶圆离子清洁装置。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅。晶圆表面附着大约2um的Al2O3和甘油混合液保护层,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。
现有的晶圆表面离子清洗技术存在以下问题:传统晶圆表面离子清洗时是通过浸泡过程中通过超声波进行处理,清理时耗费时间较多,需要经常更换清洗用水,浪费水资源,且清洗效果较差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种晶圆离子清洁装置,以解决上述背景技术中提出的超声波处理费时费水与清洗效果差的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种晶圆离子清洁装置,包括晶圆、托盘架、托盘和工作箱,所述托盘架固定安装在工作箱后侧内壁上,所述托盘搭放在托盘架的上端面,所述工作箱的后侧壁上开设有用于托盘出入的槽孔;
所述托盘架的前端面固定安装有马达,所述马达的输出端固定连接有底座,所述底座上设置有转向轴板,所述转向轴板与底座之间通过合页铰接;
所述底座的上端面开设有滑块槽,所述滑块槽的中间位置处设置有挡板,所述挡板中固定内嵌有螺母,所述螺母的内部贯穿有丝杠,所述丝杠与螺母相互螺纹配合,所述丝杠的一端固定连接有第二电机,所述丝杠的另一端转动连接有滑块,所述滑块与第二电机滑动卡接于滑块槽中,所述滑块的另一端铰接有连杆,所述连杆的另一端与转向轴板的下端部铰接;
所述转向轴板的上端面中间位置处设置有凸起的圆盘,所述圆盘两侧固定连接有两个转动轴,两个所述转动轴上固定安装有清洗喷头,两个所述转动轴外部转动连接有固定轮,所述转向轴板的左端部固定安装有第一电机,所述第一电机的输出端同轴连接有齿轮,所述齿轮对侧的转向轴板上转动连接有左端转轮,所述转向轴板的右端部转动连接有棘爪,所述棘爪对侧的转向轴板上转动连接有右端转轮,所述棘爪与转向轴板之间设置有扭簧,所述齿轮与左端转轮之间以及棘爪与右端转轮之间设置有环形闭合的收紧带,所述收紧带的两侧外壁上设置有齿牙,所述齿轮与收紧带左侧齿牙啮合,所述棘爪抵接收紧带右侧齿牙,所述收紧带将晶圆箍压在两个固定轮上,所述转向轴板的底部固定连接有伸缩组件。
优选的,所述工作箱的底部安装有干式吸尘器,所述工作箱的下端侧壁上开设有排气口。
优选的,所述托盘架的前端面设置有竖直的防溅板,所述防溅板上开设有用于托盘穿过的通孔。
优选的,所述伸缩组件包括伸缩杆与滚轮架,所述伸缩杆的端部与滚轮架固定连接,所述伸缩杆上套设有弹簧,所述弹簧的两端分别抵紧滚轮架与转向轴板上,所述滚轮架上转动连接有滚轮。
优选的,两个所述清洗喷头分别朝向晶圆的前后两侧侧面上。
优选的,所述托盘上固定有用于稳定晶圆的吸盘。
优选的,所述固定轮的外壁上设置有用于卡住晶圆的环形槽。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏汇成光电有限公司,未经江苏汇成光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011455432.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造