[发明专利]一种LED支架全自动检测机有效
| 申请号: | 202011448661.2 | 申请日: | 2020-12-09 |
| 公开(公告)号: | CN112563148B | 公开(公告)日: | 2021-10-19 |
| 发明(设计)人: | 张佰乐 | 申请(专利权)人: | 深圳市惟禾自动化设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 深圳市众元信科专利代理有限公司 44757 | 代理人: | 王宣玲 |
| 地址: | 518103 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 led 支架 全自动 检测 | ||
本发明公开了一种LED支架全自动检测机,包括检测机本体,所述检测机本体上设有进料皮带,所述进料皮带上设有对LED支架杯口处进行检测的杯口检测机构,所述进料皮带尾端设有转盘,且转盘上设有对LED支架进行多面检测的多面检测机构,所述转盘上还设有用于对不良LED支架进行去除的去除装置,此LED支架全自动检测机,通过在检测机本体上设有的杯口检测机构以及多面检测机构,从而可以批量对LED支架进行全方位检测,且每片LED支架只需2‑3秒即可完成检测以及对良品和不良品的及时分类,整体操作简单,维护方便,同时检测效率高,有效的节省人工成本,同时提高LED支架的生产效率。
技术领域
本发明涉及LED支架技术领域,具体为一种LED支架全自动检测机。
背景技术
LED支架,LED灯珠在封装之前的底基座,在LED支架的基础上,将芯片固定进去,焊上正负电极,再用封装胶一次封装成形。
LED支架一般是铜做的(也有铁材,铝材及陶瓷等),因为铜的导电性很好,它里边会有引线,来连接LED灯珠内部的电极,LED灯珠封装成形后,灯珠即可从支架上取下,灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极,用于焊接到LED灯具或其它LED成品。
目前,现有的LED支架在冲压加工完成后,采用人工目视的方法对LED支架进行检测,而人工检测时不仅人工劳动强度大,导致其容易出现疲劳,无法精准的检测LED支架存在的缺陷,同时工作效率低,影响LED支架的生产效率。为此,我们提出一种LED支架全自动检测机。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED支架全自动检测机,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种LED支架全自动检测机,包括检测机本体,所述检测机本体上设有进料皮带,所述进料皮带上设有对LED支架杯口处进行检测的杯口检测机构;
所述进料皮带尾端设有转盘,且转盘上设有对LED支架进行多面检测的多面检测机构;
所述转盘上还设有用于对不良LED支架进行去除的去除装置;
所述转盘远离进料皮带的一侧设有用于对检测合格的LED支架进行输出的良品输出装置,且良品输出装置安装在检测机本体上。
优选的,所述转盘为透明材料制成,且转盘中心处为中空形状,从而使转盘具有透光的作用。
优选的,所述杯口检测机构包括安装在检测机本体上且位于进料皮带外侧的侧面相机,所述侧面相机外侧设有侧面光源,且侧面光源安装在进料皮带外侧,通过设有的杯口检测机构,从而起到对LED支架的杯口处进行精准检测的作用。
优选的,所述多面检测机构包括通过支架安装在检测机本体上的上拍相机,且上拍相机位于转盘且对应其上的LED支架上方,所述转盘下方且对应上拍相机正下方设有对上拍相机提供光源的底部光源,且底部光源安装在检测机本体上;
所述上拍相机远离进料皮带的一侧且位于检测机本体上设有对LED支架侧面进行检测的侧面检测机构,通过设有的多面检测机构,从而起到对LED支架进行多面检测的作用。
优选的,所述侧面检测机构包括通过支架安装在检测机本体上且位于转盘外侧的侧拍相机,所述转盘中心处且对应侧拍相机的正面设有对侧拍相机提供光源的对面光源,所述对面光源顶端设有定位架,且定位架安装在检测机本体上,通过设有的侧面检测机构,从而可以对LED支架的侧面进行检测的作用。
优选的,所述去除装置包括设置在转盘上的两个吹料机构,两个所述吹料机构安装在检测机本体上;
两个所述吹料机构之间且位于转盘的外侧设有用于对不良LED支架进行接收的不良料盒,且不良料盒位于检测机本体上,通过设有的去除装置,从而可以对不良品进行及时输出的作用。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





