[发明专利]一种LED支架全自动检测机有效
| 申请号: | 202011448661.2 | 申请日: | 2020-12-09 |
| 公开(公告)号: | CN112563148B | 公开(公告)日: | 2021-10-19 |
| 发明(设计)人: | 张佰乐 | 申请(专利权)人: | 深圳市惟禾自动化设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 深圳市众元信科专利代理有限公司 44757 | 代理人: | 王宣玲 |
| 地址: | 518103 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 led 支架 全自动 检测 | ||
1.一种LED支架全自动检测机,包括检测机本体(1),其特征在于:所述检测机本体(1)上设有进料皮带(2),所述进料皮带(2)上设有对LED支架杯口处进行检测的杯口检测机构(3);
所述进料皮带(2)尾端设有转盘(4),且转盘(4)上设有对LED支架进行多面检测的多面检测机构(5);
所述转盘(4)上还设有用于对不良LED支架进行去除的去除装置(6);
所述转盘(4)远离进料皮带(2)的一侧设有用于对检测合格的LED支架进行输出的良品输出装置(7),且良品输出装置(7)安装在检测机本体(1)上;
所述杯口检测机构(3)包括安装在检测机本体(1)上且位于进料皮带(2)外侧的侧面相机(8),所述侧面相机(8)外侧设有侧面光源(9),且侧面光源(9)安装在进料皮带(2)外侧;
所述多面检测机构(5)包括通过支架安装在检测机本体(1)上的上拍相机(10),且上拍相机(10)位于转盘(4)且对应其上的LED支架上方,所述转盘(4)下方且对应上拍相机(10)正下方设有对上拍相机(10)提供光源的底部光源(11),且底部光源(11)安装在检测机本体(1)上;
所述上拍相机(10)远离进料皮带(2)的一侧且位于检测机本体(1)上设有对LED支架侧面进行检测的侧面检测机构(12)。
2.根据权利要求1所述的一种LED支架全自动检测机,其特征在于:所述转盘(4)为透明材料制成,且转盘(4)中心处为中空形状。
3.根据权利要求1所述的一种LED支架全自动检测机,其特征在于:所述侧面检测机构(12)包括通过支架安装在检测机本体(1)上且位于转盘(4) 外侧的侧拍相机(13),所述转盘(4)中心处且对应侧拍相机(13)的正面设有对侧拍相机(13)提供光源的对面光源(14),所述对面光源(14)顶端设有定位架(15),且定位架(15)安装在检测机本体(1)上。
4.根据权利要求1所述的一种LED支架全自动检测机,其特征在于:所述去除装置(6)包括设置在转盘(4)上的两个吹料机构(16),两个所述吹料机构(16)安装在检测机本体(1)上;
两个所述吹料机构(16)之间且位于转盘(4)的外侧设有用于对不良LED支架进行接收的不良料盒(17),且不良料盒(17)位于检测机本体(1)上。
5.根据权利要求1所述的一种LED支架全自动检测机,其特征在于:所述良品输出装置(7)包括设置在转盘(4)外侧的良品输出皮带(18),所述良品输出皮带(18)高度低于转盘(4),且良品输出皮带(18)的一端设有进料口(19),所述进料口(19)处设有对良品LED支架进行推入的分堆排出输料机构(20),所述良品输出皮带(18)尾端设有用于对LED支架进行辅助出料的分堆排出输料机构(20)。
6.根据权利要求3所述的一种LED支架全自动检测机,其特征在于:所述定位架(15)为L形状。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





