[发明专利]用于5G通信的陶瓷介质天线及其制备方法

说明书

本发明公开了一种用于5G通信的陶瓷介质天线及其制备方法，所述陶瓷介质天线的喂料包括如下重量份的原料：微波介质瓷粉75～95份，精蜡5～10份、PMMA 5～15份、APP 3～10份、分散剂1～5份、润滑剂1～3份和增韧剂1～3份；通过使用注射成型的方法可以使结构复杂、尺寸较小的陶瓷天线一次成型，并且大大提高产品尺寸精度和批次的一致性；在陶瓷样品上电镀线路能够满足线路精度和线路与陶瓷天线之间的结合力要求，还解决了样品整个侧面也要电镀线路的需求；因此相较于现有的陶瓷天线制备方法，本发明使用注射成型和电镀线路，不仅能够提高产品精度和生产效率，而且能够提高线路与陶瓷天线间的结合力，适用于大规模生产。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种用于5G通信的陶瓷介质天线及其制备方法。

背景技术

5G通讯技术主要包括大规模多输入多输出技术的应用和毫米波传输。基于5G通讯的技术要求，对天线这一发射和接收信号的关键组件提出了更高大的要求，无论是基站还是移动终端都需要升级并增加支持MIMO(multiple input multiple output，多进多出)及毫米波通讯的天线。毫米波天线的电磁波波长较小，所需的天线尺寸也会相应的减小，同时在毫米波频段传输的电磁波损耗较大，且随着手机的功能越来越多，因此迫切需要高性能、小尺寸的天线来满足新一代设备的要求。

微波介质陶瓷材料因具有介电常数可调控，损耗低于10×10^-4，温度系数接近于零等优良性能，所以毫米波陶瓷介质天线成为了主要研究对象。

目前在现有的陶瓷天线制备工艺中，常用的陶瓷天线成型工艺主要干压成型、注浆成型等，如在专利CN110739529A中介绍了一种新型陶瓷天线，其制备方法为干压压片成型，而在专利CN104319469A和专利CN101289321A中都介绍了一种陶瓷注浆成型技术，即将混合浆料浇注到模具中，以实现陶瓷天线样品结构的成型方法。但以上方法都存在很多缺点，如都适用于制备结构偏大、简单的样品，且制备出的产品尺寸精度低等，需要经过机加工等才能达到设计要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种用于5G通信的陶瓷介质天线及其制备方法，制备精度高，并且天线线路与天线间的结合力强。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种用于5G通信的陶瓷介质天线，所述陶瓷介质天线的喂料包括如下重量份的原料：微波介质瓷粉75～95份，精蜡5～10份、PMMA 5～15份、APP 3～10份、分散剂1～5份、润滑剂1～3份和增韧剂1～3份。

本发明采用的另一技术方案为：

一种用于5G通信的陶瓷介质天线的制备方法，包括步骤：

根据上述用于5G通信的陶瓷介质天线的喂料配比称取原料，利用所述原料制备喂料；

将制备得到的所述喂料注射成型，得到第一陶瓷天线样品；

将所述第一陶瓷天线样品进行脱脂和烧结，得到第二陶瓷天线样品；

在所述第二陶瓷天线样品上镀线路，得到陶瓷介质天线。

本发明的有益效果在于：在喂料原料中添加PMMA和APP，能够调节陶瓷天线样品在脱脂阶段的热降解性；通过使用注射成型的方法可以使结构复杂、尺寸较小的陶瓷天线一次成型，并且大大提高产品尺寸精度和批次的一致性；在陶瓷样品上电镀线路能够满足线路精度和线路与陶瓷天线之间的结合力要求，还解决了样品整个侧面也要电镀线路的需求；现有技术中使用干压成型和注浆成型的方法制备陶瓷天线，但是产品精度低，需要二次加工，因此相较于现有的陶瓷天线制备方法，本发明使用注射成型和电镀线路，不仅能够提高产品精度和生产效率，而且能够提高线路与陶瓷天线间的结合力，适用于大规模生产。

附图说明