[发明专利]用于5G通信的陶瓷介质天线及其制备方法

权利要求书

1.一种用于5G通信的陶瓷介质天线的制备方法，其特征在于，包括步骤：

陶瓷介质天线的喂料由如下重量份的原料组成：微波介质瓷粉85~87份，精蜡7~10份、PMMA 5~15份、APP 3~10份、分散剂1~5份、润滑剂1~3份和增韧剂1~3份，所述精蜡为115#精蜡或80#精蜡，所述分散剂为油酸、SP-80、硬脂酸、山梨醇酐单硬脂酸酯和有机硅油中的至少一种，所述润滑剂为芥酸酰胺、氧化聚乙烯蜡和EBS蜡中的至少一种，所述增韧剂为EEA，利用所述原料制备喂料；

将制备得到的所述喂料注射成型，得到第一陶瓷天线样品；

将所述第一陶瓷天线样品进行脱脂和烧结，得到第二陶瓷天线样品；

在所述第二陶瓷天线样品上镀线路，得到陶瓷介质天线：

对所述第二陶瓷天线样品进行超声水清洗和烘干，将烘干后的所述第二陶瓷天线样品放入PVD真空腔室内，所述真空腔室内抽真空至预设真空度，并加热至100~350℃，充入氩气调整真空度为0.2~3 Pa，在偏压为1000~4500 V，电流为0.2~1 A，预设转速下进行离子清洗5~15 min；

对所述第二陶瓷天线样品在真空度0.5~2 Pa，偏压为100~1000 V，电流为8~20 A，预设转速下进行镀膜10~60 min，镀膜后的膜层厚度为0.5~4μm；

对电镀后的所述第二陶瓷天线样品的表面金属层进行激光3D雕刻，雕刻得到预设宽度的线宽，得到所述陶瓷介质天线。

2.根据权利要求1所述的用于5G通信的陶瓷介质天线的制备方法，其特征在于，所述将制备得到的所述喂料注射成型包括：

将微波介质瓷粉在密炼机内预热至120~180℃，依次将精蜡、PMMA、APP加入密炼机中，混合均匀后加入分散剂、润滑剂和增韧剂，混炼0.5~3h后得到混合料；

将所述混合料进行造粒，得到所述陶瓷介质天线的喂料。

3.根据权利要求1所述的用于5G通信的陶瓷介质天线的制备方法，其特征在于，所述将制备得到的所述喂料注射成型，得到第一陶瓷天线样品包括：

将所述喂料加入注塑机料斗内加热，料筒喷嘴温度为130~220℃，模具温度为70~150℃，螺杆施加压力为60~130Mpa，保压0~4s，冷却0~3s，固化后将所述喂料脱膜，得到所述第一陶瓷天线样品。

4.根据权利要求1所述的用于5G通信的陶瓷介质天线的制备方法，其特征在于，所述将所述第一陶瓷天线样品进行脱脂和烧结，得到第二陶瓷天线样品包括：

将所述第一陶瓷天线样品放入低温脱脂炉内脱脂，然后放入高温烧结炉内烧结，得到所述第二陶瓷天线样品。