[发明专利]树脂组合物、树脂膜及覆金属层叠板

说明书

本发明提供一种通过进一步改善将聚酰亚胺作为原料的树脂膜的介电特性，能够与电子设备的高频化对应的树脂组合物、树脂膜及覆金属层叠板。所述树脂组合物含有：包含聚酰胺酸或聚酰亚胺的有机化合物的固体成分、与二氧化硅粒子，所述树脂组合物中，相对于所述固体成分的总量及所述二氧化硅粒子的合计，二氧化硅粒子的含量为10重量％～85重量％的范围内，作为二氧化硅粒子整体，利用CuKα射线的X射线衍射分析光谱的2θ＝10°～90°的范围的源于方石英结晶相及石英结晶相的峰值的合计面积相对于源于SiO₂的所有峰值面积的比例为20重量％以上。

技术领域

本发明涉及一种例如可有效用作电路基板材料的树脂组合物、树脂膜及覆金属层叠板。

背景技术

近年来，伴随电子设备的小型化、轻量化、省空间化，薄且轻量的柔性印刷配线板(flexible printed circuit，FPC)的使用增大。FPC即便在有限的空间也能够实现立体且高密度的安装，因此其用途扩大至电子设备的可动部分的配线、或缆线、连接器等零件。除了这些以外，通信设备的高速化或设备的高性能化不断发展，也需要与用以实现高传输速度的高频传输信号对应的FPC。

作为传输高频信号时的课题，存在信号的传输路径中的传输损失。若传输损失大，则会产生电气信号损耗或信号延迟等不良情况。FPC为了与高频化对应，其绝缘树脂层的低介电常数化、低介电损耗角正切化带来的传输损失的减少变重要。因此，在高频信号用的FPC中，作为绝缘树脂层使用低介电常数且低介电损耗角正切的液晶聚合物或氟系树脂。然而，液晶聚合物虽然介电特性优异，但耐热性或与金属箔的接着性有改善的余地，氟系树脂由于热膨胀系数高，故操作性不佳。

作为耐热性或与金属箔的接着性优异的绝缘树脂，也使用聚酰亚胺。然而，一般而言与液晶聚合物或氟系树脂相比，聚酰亚胺的介电特性差。作为使芳香族系聚酰亚胺低介电化的方法，存在向树脂骨架中组入脂肪族结构的方法。然而，在树脂骨架中组入脂肪族结构的优点大多情况下与耐热性或尺寸稳定性等FPC的要求特性是权衡的关系。作为其他方法，使用特殊的单体或高价的氟系单体等时，为了仅以聚酰亚胺的骨架维持优异的耐热性与FPC的要求特性的同时实现低介电化，在成本方面、生产性方面存在各种障碍。

因此，已知有通过树脂与异种材料的复合化来提高特性的方法。例如在专利文献1中报告一种通过将氮化铝或氮化硅的粉末与特定的聚酰亚胺加以复合化而导热性优异的聚酰亚胺组合物。

另外，在专利文献2中，通过向环氧树脂添加方石英二氧化硅，可抑制半导体封装中的翘曲或裂纹的产生。

在介电特性的提高中复合化也有效，在专利文献3中提出一种通过非晶质二氧化硅与由双马来酰亚胺合成的热硬化性聚酰亚胺树脂及弹性体的组合，介电损耗角正切低、低热膨胀的树脂膜。另外，在专利文献4中提示一种组合了聚酰亚胺与氟树脂粒子的低介电聚酰亚胺膜的制造方法。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利第3551687号公报

[专利文献2]日本专利特开2019-1937号公报

[专利文献3]日本专利特开2018-12747号公报

[专利文献4]日本专利6387181号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

如所述般，期望开发出一种在维持高耐热性或优异的接着性等特性的状态下实现低介电化的聚酰亚胺。然而，在专利文献3中限定为热硬化性树脂，多层化时的接着强度方面存在课题。另外，在专利文献4中是与比较高价的氟树脂填料的复合化，存在热膨胀系数变高等课题。

进而，在现有技术的复合化中重视填料的组成，几乎未提及其结晶结构。