[发明专利]树脂组合物、树脂膜及覆金属层叠板

权利要求书

1.一种树脂组合物，含有：包含聚酰胺酸或聚酰亚胺的有机化合物的固体成分、与二氧化硅粒子，所述树脂组合物的特征在于：

相对于所述固体成分的总量及所述二氧化硅粒子的合计，所述二氧化硅粒子的含量为10重量％～85重量％的范围内，其中聚酰胺酸换算成经酰亚胺化的聚酰亚胺，

作为所述二氧化硅粒子整体，利用CuKα射线的X射线衍射分析光谱的2θ＝10°～90°的范围的源于方石英结晶相及石英结晶相的峰值的合计面积相对于源于SiO₂的所有峰值面积的比例为20重量％以上。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中通过利用激光衍射散射法的体积基准的粒度分布测定而得的所述二氧化硅粒子的频度分布曲线中的中值粒径D₅₀为6μm～20μm的范围内。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中所述二氧化硅粒子中的粒径为3μm以上的粒子的90重量％以上为圆形度0.7以上。

4.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中所述二氧化硅粒子的90重量％以上为真比重2.3以上。

5.一种树脂膜，具有单层或多层聚酰亚胺层，所述树脂膜中，

所述聚酰亚胺层的至少一层是由如权利要求1至4中任一项所述的树脂组合物形成的含结晶性二氧化硅的聚酰亚胺层，所述含结晶性二氧化硅的聚酰亚胺层的厚度为15μm～200μm的范围内。

6.根据权利要求5所述的树脂膜，其中所述含结晶性二氧化硅的聚酰亚胺层的厚度相对于树脂膜的整体厚度的比例为50％以上。

7.根据权利要求5或6所述的树脂膜，其中利用分裂后介电体共振器测定时的频率3GHz～20GHz下的相对介电常数为3.1以下。

8.根据权利要求5或6所述的树脂膜，其中利用分裂后介电体共振器测定时的频率3GHz～20GHz下的介电损耗角正切为0.005以下。

9.根据权利要求5或6所述的树脂膜，其中热膨胀系数为50ppm/K以下。

10.一种覆金属层叠板，包括绝缘树脂层、与层叠于所述绝缘树脂层的至少单面的面上的金属层，所述覆金属层叠板的特征在于：

所述绝缘树脂层的至少一层包含如权利要求5至9中任一项所述的树脂膜。