[发明专利]晶圆研磨用供料机构

说明书

本发明公开了晶圆研磨用供料机构,包括本体和保护箱，所述本体的外表面安装有面板，所述本体的一侧安装有升降装置，所述升降装置的一侧安装有传送装置，所述传送装置的顶部安装有搬运盒，所述搬运盒的内腔安装有底板，所述底板的正面安装有第一电机，所述第一电机的输出端安装有第一传动杆。本发明，搬运盒内部设置有传动杆和吸盘，能够带动晶圆保护箱从传送带移送到升降装置中，方便整体运输并且不容易对晶圆产生磕碰，升降装置内部设置有电机和螺纹杆，能够带动升降板升降运动，方便保护箱整体移动，限位装置内部设置有弹簧和按压块能够对保护箱进行夹持固定，进一步增加晶圆供料运输过程中的稳定性。

技术领域

本发明涉及晶圆研磨用供料技术领域，具体为晶圆研磨用供料机构。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

虽然同一个晶圆厂生产的晶圆厚度几乎一致，但是在集成电路制造，为了降低器件热阻、提高工作散热及冷却能力、便于封装，在硅晶圆正面制作完集成电路后，需要进行背面减薄，现有的供料装置在运输过程中大多使用机械手夹持晶圆至研磨装置内部晶圆在运输过程中容易发生磕碰造成晶圆表面的电路损坏不能使用，增加了施工成本并且减少了工作效率。

发明内容

本发明的目的在于提供晶圆研磨用供料机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：晶圆研磨用供料机构，包括本体和保护箱，所述本体的外表面安装有面板，所述本体的一侧安装有升降装置，所述升降装置的一侧安装有传送装置，所述传送装置的顶部安装有搬运盒，所述搬运盒的内腔安装有底板，所述底板的正面安装有第一电机，所述第一电机的输出端安装有第一传动杆，所述第一传动杆的一端铰接有转动板，所述转动板的底部安装有吸盘，所述转动板的顶部铰接有第二传动杆，所述升降装置的内腔固定安装有第二电机，所述第二电机的输出端安装有螺纹杆，所述螺纹杆的外围螺纹安装有升降板，所述升降板的顶部安装有固定装置，所述固定装置的内壁安装有固定板，所述固定板的下方安装有传送装置，所述固定板的侧壁铰接有滚筒，所述固定装置的内壁安装有弹簧，所述弹簧的一端套设有限位块，所述面板与本体、传送装置、第一电机以及第二电机电性连接。

优选的，所述底板的正面设置有凹槽，所述第二传动杆的一端位于底板正面的凹槽中且与该凹槽尺寸相适配。第二传动杆是由两个相互铰接的直杆组成的，所述第二传动杆远离转动板的一端铰接于底板的外表面。

优选的，所述固定装置的顶部开设有通孔，所述保护箱和固定装置内腔的通孔尺寸相适配。

优选的，所述固定板的数量为两个，两个所述固定板设置在滚筒的两端，所述滚筒的数量为多个且多个滚筒的外表面相互贴合，多个滚筒呈直线均匀排列在固定板的侧壁。

优选的，所述保护箱底部的外表面设置有卡槽，所述限位块的形状为梯形块，所述限位块和保护箱外表面的凹槽尺寸相适配。

优选的，所述搬运盒的两侧侧壁均开设有通孔且该通孔位于传送装置的正上方，所述搬运盒和升降装置的内腔开设有相连通的通孔。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该晶圆研磨用供料机构，搬运盒内部设置有传动杆和吸盘，能够带动晶圆保护箱从传送带移送到升降装置中，方便整体运输并且不容易对晶圆产生磕碰，增加了加工生产效率，升降装置内部设置有电机和螺纹杆，能够带动升降板升降运动，方便保护箱整体移动，限位装置内部设置有弹簧和按压块能够对保护箱进行夹持固定，能够进一步增加晶圆供料运输过程中的稳定性。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明搬运盒内部结构示意图；

图3为本发明升降装置内部结构示意图；

图4为本发明固定装置内部结构示意图；