[发明专利]晶圆研磨用供料机构在审

专利信息
申请号: 202011445528.1 申请日: 2020-12-09
公开(公告)号: CN112589669A 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 乔金彪 申请(专利权)人: 苏州斯尔特微电子有限公司
主分类号: B24B37/34 分类号: B24B37/34;B24B37/005
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 潘志渊
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 研磨 供料 机构
【权利要求书】:

1.晶圆研磨用供料机构,包括本体(1)和保护箱(18),其特征在于:所述本体(1)的外表面安装有面板(2),所述本体(1)的一侧安装有升降装置(3),所述升降装置(3)的一侧安装有传送装置(4),所述传送装置(4)的顶部安装有搬运盒(5),所述搬运盒(5)的内腔安装有底板(6),所述底板(6)的正面安装有第一电机(7),所述第一电机(7)的输出端安装有第一传动杆(8),所述第一传动杆(8)的一端铰接有转动板(9),所述转动板(9)的底部安装有吸盘(10),所述转动板(9)的顶部铰接有第二传动杆(11),所述升降装置(3)的内腔固定安装有第二电机(12),所述第二电机(12)的输出端安装有螺纹杆(13),所述螺纹杆(13)的外围螺纹安装有升降板(14),所述升降板(14)的顶部安装有固定装置(15),所述固定装置(15)的内壁安装有固定板(16),所述固定板(16)的下方安装有传送装置(4),所述固定板(16)的侧壁铰接有滚筒(17),所述固定装置(15)的内壁安装有弹簧(19),所述弹簧(19)的一端套设有限位块(20),所述面板(2)与本体(1)、传送装置(4)、第一电机(7)以及第二电机(12)电性连接。

2.根据权利要求1所述的晶圆研磨用供料机构,其特征在于:所述底板(6)的正面设置有凹槽,所述第二传动杆(11)的一端位于底板(6)正面的凹槽中且与该凹槽尺寸相适配,

第二传动杆(11)是由两个相互铰接的直杆组成的,所述第二传动杆(11)远离转动板(9)的一端铰接于底板(6)的外表面。

3.根据权利要求1所述的晶圆研磨用供料机构,其特征在于:所述固定装置(15)的顶部开设有通孔,所述保护箱(18)和固定装置(15)内腔的通孔尺寸相适配。

4.根据权利要求1所述的晶圆研磨用供料机构,其特征在于:所述固定板(16)的数量为两个,两个所述固定板(16)设置在滚筒(17)的两端,所述滚筒(17)的数量为多个且多个滚筒(17)的外表面相互贴合,多个滚筒(17)呈直线均匀排列在固定板(16)的侧壁。

5.根据权利要求1所述的晶圆研磨用供料机构,其特征在于:所述保护箱(18)底部的外表面设置有卡槽,所述限位块(20)的形状为梯形块,所述限位块(20)和保护箱(18)外表面的凹槽尺寸相适配。

6.根据权利要求1所述的晶圆研磨用供料机构,其特征在于:所述搬运盒(5)的两侧侧壁均开设有通孔且该通孔位于传送装置(4)的正上方,所述搬运盒(5)和升降装置(3)的内腔开设有相连通的通孔。

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