[发明专利]一种圆弧刃金刚石刀具刀尖材料的均匀去除方法有效
| 申请号: | 202011444769.4 | 申请日: | 2020-12-08 |
| 公开(公告)号: | CN112605720B | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
| 发明(设计)人: | 张瑞涛;孙涛;宗文俊;刘天睿 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号: | B24B3/00 | 分类号: | B24B3/00;B24B47/20;B24B41/06;B24B49/00 |
| 代理公司: | 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 | 代理人: | 高媛 |
| 地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 圆弧 金刚石 刀具 刀尖 材料 均匀 去除 方法 | ||
1.一种圆弧刃金刚石刀具刀尖材料的均匀去除方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1.建立圆弧刃金刚石刀具刀尖的研磨装置;
S2.将刀具焊接到刀柄上,并将刀柄水平安装在研磨装置的刀架(8)上;
S3.调整研磨装置的主轴部件(4)的俯仰角度与需要被研磨的刀具后角一致,并调整刀柄在刀架(8)上的高度,使金刚石刀片与研磨装置的砂轮研磨盘(5)的中心在同一水平线上;
S4.操作粗进给部件(10)带动刀具逼近砂轮研磨盘(5);
S5.操作粗进给部件(10)进给刀具完成粗磨工作;
S6.控制微进给部件(9)完成刀具精磨工作;进行金刚石刀具的精磨工作时,材料去除速率的计算公式为:V∝P·T·△M,其中,V——金刚石刀具材料去除量;P——研磨压力;T——研磨时间;△M——单位时间内单位压力下材料的去除率;根据刀具摆动的位置,通过微进给部件(9)加大微进给量或者减小微进给量,调整研磨时的压力,用于实现圆弧刃金刚石刀具刀尖材料的均匀去除,根据刀具摆动的位置,通过减小工作台面(11-4)的摆动速度或者提高工作台面(11-4)的摆动速度,调整研磨时的时间,用于实现圆弧刃金刚石刀具刀尖材料的均匀去除;
S7.若微进给部件(9)无法继续向砂轮研磨盘(5)方向进给,重复S6的过程,直至完成金刚石刀具的精磨工作;
S8.观察刀具圆弧是否满足要求,若不满足,重复S6和S7,直到刀具精度达到要求,启动粗进给部件(10)完成刀具退刀工作,拆卸刀具,主轴停转。
2.根据权利要求1所述的一种圆弧刃金刚石刀具刀尖材料的均匀去除方法,其特征在于:在所述S4中,启动主轴部件(4),使砂轮研磨盘(5)转动,操作研磨装置的粗进给部件(10)带动微进给部件(9)和刀架(8)向砂轮研磨盘(5)的方向进给,并由砂轮研磨盘(5)上方的CCD相机(6)观察,直至金刚石刀具的刀尖接近砂轮研磨盘(5)的表面。
3.根据权利要求1所述的一种圆弧刃金刚石刀具刀尖材料的均匀去除方法,其特征在于:在所述S5中,设定好研磨装置的液体静压转台部件(11)的工作台面(11-4)的摆动速度和最大摆角、导轨部件(2)往复移动的范围,操作粗进给部件(10)进行刀具进给,导轨部件(2)带动主轴部件(4)往复移动,液体静压转台部件(11)带动粗进给部件(10)、微进给部件(9)和刀架(8)往复摆动,直至完成刀具的粗磨工作,固定粗进给部件(10)的平移台面(10-7)。
4.根据权利要求1所述的一种圆弧刃金刚石刀具刀尖材料的均匀去除方法,其特征在于:在所述S6中,控制微进给部件(9)的压电陶瓷(9-2)伸缩,使与之接触的柔性铰链(9-1)发生微小变形,从而带动刀架(8)移动实现金刚石刀具的微量进给,同时控制导轨部件(2)带动机床主轴部件(4)往复移动,液体静压转台部件(11)带动粗进给部件(10)、微进给部件(9)和刀架(8)往复摆动。
5.根据权利要求1所述的一种圆弧刃金刚石刀具刀尖材料的均匀去除方法,其特征在于:在所述S7中,使微进给部件(9)退回初始位置,再启动粗进给部件(10)的平移台面向主轴方向进给微进给部件(9)一半行程的距离,之后再次启动微进给部件(9),重复S6的过程,直至完成金刚石刀具的精磨工作。
6.根据权利要求1所述的一种圆弧刃金刚石刀具刀尖材料的均匀去除方法,其特征在于:通过研磨装置的CCD相机(6)观察刀具圆弧是否满足要求。
7.根据权利要求1所述的一种圆弧刃金刚石刀具刀尖材料的均匀去除方法,其特征在于:所述研磨装置包括机床基座(1)、导轨部件(2)、主轴基座(3)、主轴部件(4)、砂轮研磨盘(5)、CCD相机(6)、相机支架(7)、刀架(8)、微进给部件(9)、粗进给部件(10)及液体静压转台部件(11);所述刀架(8)安装在微进给部件(9)上,所述微进给部件(9)安置于粗进给部件(10)上,所述粗进给部件(10)安装在液体静压转台部件(11)上,所述砂轮研磨盘(5)和刀架(8)相对应设置,砂轮研磨盘(5)安装在主轴部件(4)上,所述主轴部件(4)安装在主轴基座(3)上,所述主轴基座(3)底面固定在导轨部件(2)的上表面上,所述CCD相机(6)设置在砂轮研磨盘(5)上方用于观察砂轮研磨盘(5),CCD相机(6)安装在相机支架(7)上,液体静压转台部件(11)、导轨部件(2)和相机支架(7)均固定在机床基座(1)的上表面。
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