[发明专利]下料校准方法、存储介质和配料设备

权利要求书

1.一种下料校准方法，其特征在于，所述方法包括：

获取第一种物料与其他至少一种物料的参数关系，所述参数关系为密度比或重量比或流量比；

根据所述第一种物料的第一下料校准规则和所述参数关系，确定所述其他至少一种物料的第二下料校准规则；

执行所述第一下料校准规则对应的操作，以对至少两种所述物料进行下料校准；

其中，根据以下步骤确定所述第一种物料的第一下料校准规则：

接收所述第一种物料的下料输入信息，其中，所述下料输入信息包括至少两个下料输入参数，所述下料输入参数包括下料电机的脉冲数值；

确定任一所述下料输入参数对应的所述第一种物料的第一出料量；

根据所述下料输入参数和所述第一出料量确定所述第一下料校准规则。

2.根据权利要求1所述的下料校准方法，其特征在于，

所述根据所述下料输入参数和所述第一出料量确定所述第一下料校准规则的步骤具体包括：

根据所述脉冲数值和所述第一出料量确定所述第一种物料的第一投料公式：

Y_A＝_AX_A+_A

式中，Y_A＝Y_A1、Y_A2、Y_Ai……，Y_Ai为供所述第一种物料出料的第i个所述脉冲数值；

X_A＝X_A1、X_A2、X_Ai……，X_Ai为第i个所述脉冲数值对应的所述第一种物料的所述第一出料量；

k_a和b_A是常数。

3.根据权利要求2所述的下料校准方法，其特征在于，

所述参数关系包括出料量的重量比；

所述根据所述第一种物料的第一下料校准规则和所述参数关系，确定所述其他至少一种物料的第二下料校准规则的步骤，具体包括：

根据所述第一投料公式和所述出料量的重量比，确定其他至少一种物料的第二投料公式：

Y_B＝(k_AX_A+b_A)/a_B

式中，a_B为所述第一出料量的重量与所述其他任一种物料的出料量的重量的比值，其中，所述其他任一种物料的出料量与所述第一出料量对应的所述下料输入参数是相同的。

4.根据权利要求3所述的下料校准方法，其特征在于，所述方法还包括：

根据以下步骤确定所述第一出料量的重量与所述其他任一种物料的出料量的重量的比值：

接收所述第一种物料的所述下料输入信息；

确定任一所述下料输入参数对应的所述其他任一种物料的第二出料量；

根据所述第一出料量和所述第二出料量确定所述第一出料量的重量与所述其他任一种物料的出料量的重量的比值。

5.根据权利要求2所述的下料校准方法，其特征在于，

基于任一种所述物料对应的下料机构相同，所述参数关系包括密度比；

所述根据所述第一下料校准规则和所述参数关系，确定所述其他至少一种物料的第二下料校准规则的步骤，具体包括：

根据所述第一投料公式和所述密度比，确定其他至少一种物料的第二投料公式：

Y_C＝(k_AX_A+b_A)/a_C

式中，a_C为所述第一种物料的密度与其他任一种物料的密度的比值。

6.根据权利要求3至5中任一项所述的下料校准方法，其特征在于，所述执行所述第一下料校准规则对应的操作，以对至少两种所述物料进行下料校准的步骤，具体包括：

以所述第一投料公式修正所述第一种物料的下料操作；

以所述第二投料公式修正所述其他至少一种所述物料的下料操作。