[发明专利]无线充电模组及无线充电装置在审
| 申请号: | 202011443367.2 | 申请日: | 2020-12-08 |
| 公开(公告)号: | CN112531920A | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
| 发明(设计)人: | 董泽琳;王磊;许英华;蔡鹏;周苗苗 | 申请(专利权)人: | 信维通信(江苏)有限公司 |
| 主分类号: | H02J50/10 | 分类号: | H02J50/10;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/04;B32B33/00;B32B15/20;B32B15/095;B32B15/085;B32B15/082;B32B27/18;B32B27/40;B32B27/32;B32B27/30;B32B7/1 |
| 代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 任芹玉 |
| 地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 无线 充电 模组 装置 | ||
1.一种无线充电模组,其特征在于,包括依次层叠设置的导热材料层、磁性材料层、线圈层和相变材料层,还包括绝缘导热双面胶,所述绝缘导热双面胶位于所述导热材料层与所述磁性材料层之间、所述磁性材料层与所述线圈层之间以及所述线圈层和所述相变材料层之间;所述相变材料层的材质包括相变物质,所述相变物质包括高级脂肪烃类、脂肪酸或其酯或盐类、醇类、芳香烃类、芳香酮类和酰胺类中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的无线充电模组,其特征在于,所述导热材料层的热导率为500-1800W/m·K,厚度为0.015-0.08mm。
3.根据权利要求1所述的无线充电模组,其特征在于,所述导热材料层包括石墨膜、石墨烯膜和金属膜中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的无线充电模组,其特征在于,所述磁性材料层由分离为多个碎片的带材形成,所述带材为非晶带材、纳米晶带材或铁氧体带材。
5.根据权利要求1所述的无线充电模组,其特征在于,所述磁性材料层的磁导率为500-3000。
6.根据权利要求1所述的无线充电模组,其特征在于,所述相变材料层的材质还包括微胶囊壁材和基体材料;所述微胶囊壁材包括聚乙烯、密胺树脂、脲醛树脂、聚酰胺和聚丙烯酸树脂中的一种,所述基体材料包括聚氨酯、聚乙烯、聚苯乙烯和聚乙烯醇中的一种。
7.根据权利要求1所述的无线充电模组,其特征在于,所述相变材料层的转变温度区间为35℃-50℃,相变焓值为80-200J/g,厚度为0.01-0.4mm。
8.根据权利要求1所述的无线充电模组,其特征在于,所述绝缘导热双面胶中包括绝缘导热材料,所述绝缘导热材料在所述绝缘导热双面胶中的重量比为0.3-2%;所述绝缘导热材料包括碳化硅、氧化铝和六方氮化硼中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的无线充电模组,其特征在于,所述绝缘导热双面胶的热导率1-6W/m·K,厚度为0.003-0.1mm。
10.一种无线充电装置,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的无线充电模组。
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