[发明专利]具有可替换接口板的可重新构造的主机有效
申请号: | 202011439532.7 | 申请日: | 2020-12-07 |
公开(公告)号: | CN112928043B | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 迈克尔·R·赖斯 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 替换 接口 重新 构造 主机 | ||
一种器件制造系统的主机,包括:基座;在该基座上的多个机面;在多个机面上方的盖。多个机面中的第一机面包括框架。基座、盖和多个机面一起限定内部空间,该内部空间包括机器人臂。第一可替换接口板附接到第一机面的第一框架。第一可替换接口板包括多个基板进出端口。多个基板进出端口中的第一基板进出端口被构造为给机器人臂提供通往第一工艺腔室的通路。多个基板进出端口中的第二基板进出端口被构造为给机器人臂提供通往第二工艺腔室的通路。
技术领域
本公开内容的实施方式总体涉及电子器件制造系统,并且尤其涉及一种电子器件制造系统的包括可替换接口板(replaceable interface plate)的可重新构造的(reconfigurable)主机(mainframe)。实施方式还涉及用于主机的可替换接口板。
背景技术
常规的电子器件制造系统(也称为器件制造系统)可包括主机,在主机周围布置有多个工艺腔室和装载锁定腔室。主机可具有多个侧壁(通称为“机面(facet)”),工艺腔室和/或装载锁定腔室耦接到这些侧壁。常规主机的机面被机加工成具有预布置构造(pre-arranged configuration),该预布置构造具有预定尺寸、位置等的基板进出端口(substrate access port)。一旦制造常规的主机,对于该主机,基板进出端口的类型、尺寸、布置和位置就固定了。如果主机的所有者想要新的构造,则购买具有新的构造的新主机。
发明内容
根据本公开内容的第一方面,一种器件制造系统的主机包括:基座;多个机面,所述多个机面在所述基座上;和盖,所述盖在所述多个机面上方。所述多个机面中的第一机面包括第一框架。所述基座、所述盖和所述多个机面一起限定内部空间,所述内部空间包括机器人臂。第一可替换接口板附接到所述第一机面的所述第一框架。所述第一可替换接口板包括多个基板进出端口。所述多个基板进出端口中的第一基板进出端口被构造为给所述机器人臂提供通往第一工艺腔室的通路。所述多个基板进出端口中的第二基板进出端口被构造为给所述机器人臂提供通往第二工艺腔室的通路。在一个实施方式中,所述第一可替换接口板承载(load bearing),并且所述框架不承载。
根据本公开内容的第二方面,一种可替换接口板被构造为用于附接到主机的机面。所述可替换接口板包括多个基板进出端口。所述多个基板进出端口中的第一基板进出端口被构造为提供从所述主机通往第一工艺腔室的通路。所述多个基板进出端口中的第二基板进出端口被构造为提供从所述主机通往第二工艺腔室的通路。所述可替换接口板为所述主机承载。因此,所述可替换接口板被构造为承受由在所述主机的内部空间与所述主机的外部之间的压差引起的作用在所述主机上的竖直力。
根据本公开内容的第三方面,一种构造主机的方法包括:确定要被耦接到所述主机的第一机面的第一多个工艺腔室;确定在将要适应所述第一多个工艺腔室的所述机面上多个基板进出端口的位置;确定第一可替换接口板的构造,所述第一可替换接口板在所述位置中的每个位置处具有所述多个基板进出端口中的一个基板进出端口;并且制造所述第一可替换接口板。所述方法进一步包括:将所述第一可替换接口板附接到所述主机的所述第一机面;并且将所述第一多个工艺腔室附接到所述第一可替换接口板,其中所述多个工艺腔室中的每个工艺腔室是从所述主机通过所述多个基板进出端口中的一个基板进出端口可通往的。所述方法可在已经制造出所述主机之后执行(例如,用以改变所述主机的构造)。
附图说明
在附图中的各图中,本公开内容以示例而非限制方式示出,其中相似的附图标记指示类似的元件。应注意,在本公开内容中对“一种”或“一个”实施方式的不同引用不必定是指同一实施方式,并且这样的引用意味着至少一个。
图1A示出了根据本公开内容的实施方式的具有采用第一构造的可重新构造的主机的电子器件制造系统的示意性俯视图。
图1B示出了根据本公开内容的实施方式的具有采用第二构造的可重新构造的主机的电子器件制造系统的示意性俯视图。
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