[发明专利]一种环氧塑封料及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 202011437185.4 申请日: 2020-12-10
公开(公告)号: CN112538236A 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 朱朋莉;吕广超;张未浩;孙蓉 申请(专利权)人: 深圳先进电子材料国际创新研究院
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08L9/02;C08L23/06;C08L47/00;C08K13/06;C08K9/10;C08K7/18;C08K5/5435;C08K3/22
代理公司: 北京市诚辉律师事务所 11430 代理人: 李玉娜
地址: 518103 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 塑封 料及 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种环氧塑封料,其特征在于,按质量百分比计,其原料组成为:

高介电无机填料50%-90%、环氧树脂5%-30%、固化剂2%-25%、偶联剂0.1%-1%、固化促进剂0.05%-0.5%、应力吸收剂0.5%-10%、脱模剂0.1%-1%和阻燃剂0.2%-5%;

所述高介电无机填料为二氧化硅包覆钛酸钡无机填料。

2.根据权利要求1所述的环氧塑封料,其特征在于,所述二氧化硅包覆钛酸钡无机填料是通过下述步骤获得:

S1:将钛酸钡均匀分散在乙酸与乙醇的混合溶液中,然后加入正硅酸四乙酯,充分搅拌分散得到混合物;

S2:调节S1中所述的混合物PH值为8-9,然后连续搅拌4-24h后,放入烘箱中干燥得到所述的二氧化硅包覆钛酸钡无机填料。

3.根据权利要求2所述的环氧塑封料,其特征在于,S1中所述钛酸钡是粒径为0.5μm-50μm的球形钛酸钡。

4.根据权利要求2所述的环氧塑封料,其特征在于,S1中所述乙酸与乙醇的混合溶液中乙酸与乙醇的体积比为5-10:1;

优选地,S1中所述钛酸钡、正硅酸四乙酯的质量比为0.5-20:1,优选为1-5:1。

5.根据权利要求2所述的环氧塑封料,其特征在于,S1中所述搅拌的温度为20-80℃,优选为30-50℃。

6.根据权利要求2所述的环氧塑封料,其特征在于,S2中所述调节S1中所述的混合物PH值所用的物质为氨水。

7.根据权利要求2所述的环氧塑封料,其特征在于,S2中所述搅拌的温度为20-50℃,优选为20-30℃;

优选地,S2中所述搅拌的时间为6-10h,优选为8h;

优选地,S2中所述干燥的温度为60-90℃,优选为80℃;

优选地,S2中所述干燥的时间为10-20h,优选为12h。

8.根据权利要求1所述的环氧塑封料,其特征在于,所述环氧树脂选自邻甲酚醛环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、多功能团型环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂和脂环族环氧树脂中的一种或至少两种的组合;

优选地,所述固化剂选自线性酚醛树脂及其衍生物、联苯型酚醛树脂及其衍生物、萘型酚醛树脂及其衍生物和双环戊二烯与苯酚的共聚物中的一种或至少两种的组合;

优选地,所述固化促进剂选自咪唑化合物、三苯基磷中的一种或两种的组合;更优选地,所述咪唑化合物选自2-苯基-4,5二羟基甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、二甲基-咪唑三聚异氰酸盐、三苯基膦、三苯膦-1,4-苯醌加和物中的一种或至少两种的组合;

优选地,所述偶联剂选自γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、丙基缩水甘油醚三甲氧基硅烷、γ-环氧丙基醚三甲氧基硅烷、三甲氧基甲硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷中的一种或至少两种的组合;

优选地,所述应力吸收剂选自丁腈橡胶、聚硫橡胶、聚丁二烯、聚醚弹性体、聚氨酯中的一种或至少两种的组合;

优选地,所述脱模剂选自硬脂酸蜡、巴西棕榈蜡、聚乙烯蜡、氧化聚乙烯蜡、费托蜡中的一种或至少两种的组合;

优选地,所述阻燃剂为环保阻燃剂,更优选地,所述阻燃剂选自氢氧化铝、氢氧化镁、三氧化二锑、三聚氰胺、聚硅烷氧烷、磷酸酯中的一种或至少两种的组合。

9.权利要求1-8中任意一项所述的环氧塑封料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:将权利要求1-8中任意一项所述的环氧塑封料中原料组成进行混合、混炼、冷却粉碎得到所述环氧塑封料。

10.权利要求1-8中任意一项所述的环氧塑封料在集成电路封装中的应用。

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