[发明专利]FOSB全自动撑袋套袋装置在审

专利信息
申请号: 202011435379.0 申请日: 2020-12-10
公开(公告)号: CN112478285A 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 王迪杏;计时鸣;王宁 申请(专利权)人: 无锡迪渊特科技有限公司
主分类号: B65B43/18 分类号: B65B43/18;B65B43/30;B65B43/26;B65B63/00;B65G47/91
代理公司: 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 代理人: 吴秉中
地址: 214315 江苏省无锡市新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: fosb 全自动 撑袋套 袋装
【说明书】:

发明公开了一种FOSB全自动撑袋套袋装置,包括放料机架、撑袋机架、包装袋储料机架、FOSB放置台、FOSB水平推送装置、干燥剂料仓、湿度卡料仓、抓取装置、搬运装置、交接撑口装置、压袋过渡装置、包装传送带、袋尾定位装置、底部吸盘装置和上部移袋吸袋装置,所述放料机架和包装袋储料机架依次设置在撑袋机架的两侧,包装袋堆叠在包装袋储料机架上;所述FOSB放置台、FOSB水平推送装置、干燥剂料仓、湿度卡料仓和搬运装置均安装在放料机架上;所述袋尾定位装置、包装传送带、底部吸盘装置和压袋过渡装置沿一条直线方向依次安装在撑袋机架上;本发明整体机构简单紧凑,能够实现FOSB的自动套袋操作,提高了FOSB的套袋效率和FOSB包装的整体效率。

技术领域

本发明涉及晶圆包装盒套袋领域,更具体的说,尤其涉及一种FOSB全自动撑袋套袋装置。

背景技术

晶圆指的是硅半导体集成电路所制成的硅芯片,由于其形状为圆形,故被称为晶圆,晶圆是生产集成电路所用的载体,一般意义上的晶圆基本上指的是单晶硅圆片,单晶归元片由普通硅砂垃制提炼,经过溶解、提纯、蒸馏一些列错失后支撑单晶硅棒,单晶硅棒经过抛光、切片之后就成了晶圆。随着集成电路制造技术的不断发展,芯片特征尺寸越来越小,互连层数越来越多,晶圆直径也不断增加,要实现多层布线,晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和清洁度,而为了实现晶圆表面的平整度、光滑度和清洁度,其运输过程中必然不能像普通设备一样随意包装,因此采用专用的晶圆包装盒就显得尤为必要。

晶圆包装盒,又被称为FOSB(Front Opening Shipping Box),全称前开式晶圆包装盒,可保护、运输并存储晶圆,防止晶圆在运输的过程中发生摩擦或碰撞,为晶圆运输传输及储存时提供安全防护。晶圆包装盒的气密度很好,能够有效防止物质的产生。

现有的前开式晶圆运输盒在存储运输前都需要进行包装操作,目前的晶圆包装基本都采用人工包装,整个包装过程包括包装袋整形并放入前开式晶圆运输盒、对包装袋进行热真空热封、包装袋再整形、包装袋表面缠绕胶带和贴标签这五个步骤,其中,包装袋整形并放入前开式晶圆运输盒这一步骤基本采用人工手动完成,生产效率低,自动化程度低,无法适应如今自动化生产的需求。

发明内容

本发明的目的在于解决现有FOSB的套袋采用人工手动完成导致的生产效率低、自动化程度低的问题,提出了一种FOSB全自动撑袋套袋装置,能够实现FOSB的自动套袋操作,提高了FOSB的套袋效率和FOSB包装的整体效率。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的:一种FOSB全自动撑袋套袋装置,包括放料机架、撑袋机架、包装袋储料机架、FOSB放置台、FOSB水平推送装置、干燥剂料仓、湿度卡料仓、抓取装置、搬运装置、交接撑口装置、压袋过渡装置、包装传送带、袋尾定位装置、底部吸盘装置和上部移袋吸袋装置,所述放料机架和包装袋储料机架依次设置在撑袋机架的两侧,包装袋堆叠在包装袋储料机架上;所述FOSB放置台、FOSB水平推送装置、干燥剂料仓、湿度卡料仓和搬运装置均安装在放料机架上,FOSB放置台靠近撑袋机架,FOSB水平推送装置设置在FOSB放置台远离撑袋机架的一侧,FOSB水平推送装置工作时将FOSB放置台上的FOSB推向撑袋机架中;所述搬运装置设置在FOSB放置台的上方,抓取装置安装在搬运装置上,抓取装置抓取湿度卡料仓内的湿度卡和干燥剂料仓内的干燥剂,通过搬运装置的运输后将湿度卡和干燥剂放置在FOSB上;所述袋尾定位装置、包装传送带、底部吸盘装置和压袋过渡装置沿一条直线方向依次安装在撑袋机架上,包装袋平铺时同时包装袋的袋尾覆盖在袋尾定位装置上,包装袋的中部覆盖在包装传动带和底部吸盘装置上方,包装袋的袋口端部与底部吸盘装置的边缘齐平,上部移袋吸袋装置安装在袋尾定位装置、包装传送带、底部吸盘装置和压袋过渡装置上方的撑袋机架上,上部移袋吸袋装置的移袋吸袋吸盘沿水平方向运动时经过包装袋储料机架的正上方;

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