[发明专利]一种激光设备的分层加工工艺

说明书

本发明提供了一种激光设备的分层加工工艺，包括：激光器，所述激光器内置激光头，驱动激光器作三轴运转的移载组件，位于激光器下方且供产品放置的五轴凸转轮台，包括以下步骤：S1分幅步，将通过三维软件转换获取或创建所需要覆盖纹理产品的原生模型包覆上通过CAM软件转换获取或创建的三维纹理样式，并利用CAM软件生成分幅区块，生成切片文件；S2设定加工深度步，按照产品加工精度的要求设定加工深度，通过CAM软件自动运算分幅后的层级三维纹理文件；S3运算步；S4加工步。通过本发明所公开的一种激光设备的分层加工工艺，能够实现对不规则三维产品进行分层激光加工，提升了产品的激光加工质量与加工精度，可实现大规模流水线生产。

技术领域

本发明涉及激光分层加工领域，更具体涉及一种激光设备的分层加工工艺。

背景技术

激光是20世纪60年代的新光源，具有方向性好、亮度高、单色性好和高能量密度等特点。以激光器为基础的激光工业在全球发展执着迅猛，现在已广泛应用于工业生产、通讯、信息处理、医疗卫生、军事、文化教育以及科研等方面。据统计，从高端的光纤到常见的条形码扫描仪，每年和激光相关产品和服务的市场价值高达上万亿美元。

前瞻产业研究院发布的《中国激光行业发展前景与转型升级分析报告前瞻》显示，激光行业已形成完整、成熟的产业链分布。上游主要包括激光材料及配套元器件，中游主要为各种激光器及其配套设备，下游则以激光应用产品、消费产品、仪器设备为主。

当前，国内激光市场主要分为激光加工设备、光通信器件与设备、激光测量设备、激光器、激光医疗设备、激光元部件等，其产品主要应用于工业加工和光通信市场，两者占据了近7成的市场空间。

随着激光技术的进步，中国激光行业必将获得快速发展，未来五年，我国激光市场在相关产业的带动下，将以20%左右的速度发展，至2015年，我国激光应用领域将形成以激光加工、激光通信、激光医疗、激光显示、激光全息等为产业的激光产业群，行业发展前景看好。激光技术应用领域广泛，激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料（包括金属与非金属）进行切割、焊接、表面处理、打孔、微加工以及作为光源，识别物体等的一门技术，传统应用最大的领域为激光加工技术。激光打标：在各种材料和几乎所有行业均得到广泛应用，目前激光器大多采用激光加工，激光器是通过表层物质的蒸发露出深层物质，或者是通过光能导致表层物质的化学物理变化而刻出痕迹，又或者是通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图案、文字。然而传统的激光器仅仅只能在物体的2D平面上进行镭射，无法对不规则物体进行三维加工。

有鉴于此，有必要对现有技术中予以改进，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于公开能够实现对不规则三维产品进行分层激光加工，提升了产品的激光加工质量与加工精度，可实现大规模流水线生产的一种激光设备的分层加工工艺。

为实现上述目的，本发明提供了一种激光设备的分层加工工艺，包括：激光器，所述激光器内置激光头，驱动激光器作三轴运转的移载组件，位于激光器下方且供产品放置的五轴凸转轮台，排布设置于激光器底部的若干传感器，配置于激光器的同轴视觉设备与红外线触发测头，具体包括以下步骤：

S1分幅步，将通过三维软件转换获取或创建所需要覆盖纹理产品的原生模型包覆上通过CAM软件转换获取或创建的三维纹理样式，并利用CAM软件生成分幅区块，生成切片文件；

S2设定加工深度步，按照产品加工精度的要求设定加工深度，通过CAM软件自动运算分幅后的层级三维纹理文件；

S3运算步，利用CAM软件中具备的层级幅面互交的计算原则处理分幅区相接触部分的交接纹；

S4加工步，设定激光设备的相关参数，并导入经过上述S1-S3步骤处理后的加工文件，开始加工。

作为本发明的进一步改进，所述S3与S4之间还包括模拟检测；通过CAE工具载入CAM软件生产的加工文件，进行模拟运行检测校验实际加工状态下的BUG。