[发明专利]一种移动终端芯片快速安装组件

说明书

本发明公开了一种移动终端芯片快速安装组件，涉及芯片的配装组件技术领域。本发明专利包括装配定位板和芯片主体，还包括多段自调按压装配结构，还包括配装换流气体处理结构。本发明专利通过多段自调按压装配结构的设计，使得装置便于完成对芯片安装的多方向自动定位安装，并配合结构内中的下压弹性防抖结构的设计，避免了安装下压过程中产生抖动偏离，大大提高了安装便捷性和使用性能，且通过配装换流气体处理结构的设计，使得装置便于对安装焊脚位置的焊接产生的颗粒气体进行回收处理的同时，产生冷却焊缝的气体，大大提高了芯片安装焊接过程中的气体处理及焊接冷却性能。

技术领域

本发明涉及芯片的配装组件技术领域，具体为一种移动终端芯片快速安装组件。

背景技术

终端芯片，是指应用在终端设备上的芯片，这里的终端，主要指通讯网络中的代表用户的节点，因此在很多场合也叫UE，终端有很多类型，包括智能家居终端（如智能机顶盒）、行业通讯应用终端（如对讲机）和蜂窝移动通信终端（如手机、数据卡、平板电脑），因此广义上终端芯片也包含很多种，为了便于芯片的安装需要相对应的安装组件，但是，现有的组件在使用过程中不便于自动化多向联动的完成对芯片的安装定位及安装过程中容易使得芯片抖动产生偏离，且由于在装配焊接过程中容易产生大量气体，焊缝冷却较慢，缺乏对应的气体处理结构。

发明专利内容

本发明专利的目的在于提供一种移动终端芯片快速安装组件，以解决了现有的问题：现有的组件在使用过程中不便于自动化多向联动的完成对芯片的安装定位及安装过程中容易使得芯片抖动产生偏离。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种移动终端芯片快速安装组件，包括装配定位板和芯片主体，还包括多段自调按压装配结构，所述多段自调按压装配结构固定于装配定位板的一侧，所述多段自调按压装配结构用于对芯片主体的多个方向上的安装位置的自动调节，完成自动定位安装过程中的防抖动，避免了安装下压过程中产生抖动偏离，提高安装精准度，所述多段自调按压装配结构一端的底部固定连接有芯片主体；

还包括配装换流气体处理结构，所述配装换流气体处理结构固定于装配定位板顶端的一侧，所述配装换流气体处理结构用于对芯片主体焊接处在焊接后产生的颗粒烟雾进行处理的同时，完成速冷风力的导出，从而完成对焊缝的快速冷却。

优选的，所述多段自调按压装配结构包括无杆气缸、配动位移滑块、升降调节搭载块、第一电机、输出螺杆、配动光杆、升降带动滑块、第二电机、横向角度调节转动杆、第一偏心带动轮、角度调节搭载块、第三电机、纵向角度调节转动杆、第二偏心带动轮、下压弹性防抖结构和角度调节读数板，所述无杆气缸的顶端滑动连接有配动位移滑块，所述无杆气缸用于横向调节的动力输出，所述配动位移滑块的顶端焊接有升降调节搭载块，所述升降调节搭载块的顶端通过螺钉固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有输出螺杆，所述输出螺杆的底端与升降调节搭载块的内侧转动连接，所述升降调节搭载块内部的两侧均焊接有配动光杆，所述配动光杆的外侧和输出螺杆的外侧均活动连接有升降带动滑块，所述升降带动滑块内侧的底端固定连接有第二电机，所述第二电机的输出端通过横向角度调节转动杆与第一偏心带动轮连接，所述第一偏心带动轮的一侧的顶端固定连接有角度调节搭载块，所述角度调节搭载块的内侧通过螺钉固定连接有第三电机，所述第三电机的输出端通过纵向角度调节转动杆与第二偏心带动轮连接，所述第二偏心带动轮底端的一端固定连接有下压弹性防抖结构，所述角度调节搭载块的一端和升降带动滑块的顶端均固定连接有角度调节读数板。