[发明专利]一种移动终端芯片快速安装组件

权利要求书

1.一种移动终端芯片快速安装组件，包括装配定位板(1)和芯片主体(3)，其特征在于：还包括多段自调按压装配结构(2)，所述多段自调按压装配结构(2)固定于装配定位板(1)的一侧，所述多段自调按压装配结构(2)用于对芯片主体(3)的多个方向上的安装位置的自动调节，完成自动定位安装过程中的防抖动，所述多段自调按压装配结构(2)一端的底部固定连接有芯片主体(3)；

还包括配装换流气体处理结构(4)，所述配装换流气体处理结构(4)固定于装配定位板(1)顶端的一侧，所述配装换流气体处理结构(4)用于对芯片主体(3)焊接处在焊接后产生的颗粒烟雾进行处理的同时，完成速冷风力的导出；

所述多段自调按压装配结构(2)包括无杆气缸(5)、配动位移滑块(6)、升降调节搭载块(7)、第一电机(8)、输出螺杆(9)、配动光杆(10)、升降带动滑块(11)、第二电机(12)、横向角度调节转动杆(13)、第一偏心带动轮(14)、角度调节搭载块(15)、第三电机(16)、纵向角度调节转动杆(17)、第二偏心带动轮(18)、下压弹性防抖结构(19)和角度调节读数板(20)，所述无杆气缸(5)的顶端滑动连接有配动位移滑块(6)，所述无杆气缸(5)用于横向调节的动力输出，所述配动位移滑块(6)的顶端焊接有升降调节搭载块(7)，所述升降调节搭载块(7)的顶端通过螺钉固定连接有第一电机(8)，所述第一电机(8)的输出端固定连接有输出螺杆(9)，所述输出螺杆(9)的底端与升降调节搭载块(7)的内侧转动连接，所述升降调节搭载块(7)内部的两侧均焊接有配动光杆(10)，所述配动光杆(10)的外侧和输出螺杆(9)的外侧均活动连接有升降带动滑块(11)，所述升降带动滑块(11)内侧的底端固定连接有第二电机(12)，所述第二电机(12)的输出端通过横向角度调节转动杆(13)与第一偏心带动轮(14)连接，所述第一偏心带动轮(14)的一侧的顶端固定连接有角度调节搭载块(15)，所述角度调节搭载块(15)的内侧通过螺钉固定连接有第三电机(16)，所述第三电机(16)的输出端通过纵向角度调节转动杆(17)与第二偏心带动轮(18)连接，所述第二偏心带动轮(18)底端的一端固定连接有下压弹性防抖结构(19)，所述角度调节搭载块(15)的一端和升降带动滑块(11)的顶端均固定连接有角度调节读数板(20)；

所述下压弹性防抖结构(19)包括限位搭载框架(21)、十字配装板(22)、吸附盘(23)、导力滑动杆(24)、分力支出块(25)、导力联动杆(26)、分力输出杆(27)、第一内装管(28)、第一弹簧(29)、后集中导出座(30)、第二弹簧(31)和第二内装管(32)，所述十字配装板(22)的底端固定有多个吸附盘(23)，所述十字配装板(22)的顶端与导力滑动杆(24)焊接连接，所述导力滑动杆(24)的周侧面与限位搭载框架(21)滑动连接，所述导力滑动杆(24)的顶端焊接有分力支出块(25)，所述分力支出块(25)的两侧转动连接有导力联动杆(26)，所述导力联动杆(26)的一侧转动连接有分力输出杆(27)，所述分力输出杆(27)的一侧通过另一个导力联动杆(26)与后集中导出座(30)连接，所述导力联动杆(26)与后集中导出座(30)为转动连接，所述分力输出杆(27)的一端和第一弹簧(29)均位于第一内装管(28)的内侧，所述分力输出杆(27)的一端与第一内装管(28)滑动连接，所述第一弹簧(29)的一端与分力输出杆(27)贴合，所述后集中导出座(30)的底端和第二弹簧(31)均位于第二内装管(32)的内侧，所述后集中导出座(30)的顶端与第二内装管(32)滑动连接，所述第二弹簧(31)焊接于第二内装管(32)的内侧，所述第二弹簧(31)的底端与后集中导出座(30)的顶端贴合。

2.根据权利要求1所述的一种移动终端芯片快速安装组件，其特征在于：所述升降带动滑块(11)的一端开设有一个动力通孔和两个配导限位通孔，所述配导限位通孔位于动力通孔的两侧，所述配导限位通孔与配动光杆(10)为间隙配合，所述动力通孔与输出螺杆(9)通过螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的一种移动终端芯片快速安装组件，其特征在于：所述横向角度调节转动杆(13)的周侧面与纵向角度调节转动杆(17)的周侧面均与角度调节读数板(20)的内侧转动连接。