[发明专利]一种晶圆薄片切割质量检测设备

说明书

本发明涉及检测设备的技术领域，特别是涉及一种晶圆薄片切割质量检测设备，其通过对晶圆进行检测，可有效避免人工检测时对晶圆不同位置进行多次测量的方式，简化检测方式，提高工作效率，同时设备自动检测，设备的稳定性较高，有效提高晶圆检测精度，提高检测质量，提高实用性和可靠性；包括两组立板、两组第一转轴、四组链轮、两组传动链和两组环形导轨，两组立板的外部左下侧和右下侧均设置有支腿，两组第一转轴均纵向位于两组立板之间，两组第一转轴分别转动安装在两组立板的左侧和额右侧，四组链轮分别安装在两组第一转轴的前侧和后侧，两组传动链分别敷设前侧两组链轮和后侧两组链轮上。

技术领域

本发明涉及检测设备的技术领域，特别是涉及一种晶圆薄片切割质量检测设备。

背景技术

众所周知，晶圆是电子元件生产的基础材料，其主要是由硅棒切割而成的薄片，晶圆在切割完成后，通常需对其厚度进行检测，从而保证其能够满足生产要求，现有晶圆厚度检测方式主要是通过千分尺对其进行人工测量，然而人工检测时，需对晶圆不同位置的厚度进行多次测量，测量方式较为繁琐，检测速度较慢，工作效率较低，同时人工测量容易出现误差，千分尺容易与晶圆发生倾斜，导致测量精度较差，检测效果较低。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种通过对晶圆进行检测，可有效避免人工检测时对晶圆不同位置进行多次测量的方式，简化检测方式，提高工作效率，同时设备自动检测，设备的稳定性较高，有效提高晶圆检测精度，提高检测质量，提高实用性和可靠性的晶圆薄片切割质量检测设备。

本发明的一种晶圆薄片切割质量检测设备，包括两组立板、两组第一转轴、四组链轮、两组传动链和两组环形导轨，两组立板的外部左下侧和右下侧均设置有支腿，两组第一转轴均纵向位于两组立板之间，两组第一转轴分别转动安装在两组立板的左侧和右侧，四组链轮分别安装在两组第一转轴的前侧和后侧，两组传动链分别敷设前侧两组链轮和后侧两组链轮上，两组环形导轨分别位于两组传动链的外侧，两组环形导轨的外侧分别安装在两组立板的内侧壁上，两组环形导轨上均匀滑动设置有四组第一滑块，前侧环形导轨上的两组第一滑块和后侧环形导轨上的两组第一滑块位置对应，四组第一滑块上均设置有第一连接板，四组第一连接板分别与两组传动链的外壁连接，两组立板之间设置有两组固定环，两组固定环的前侧和后侧分别与四组第一连接板的内侧连接，两组固定环上均套设有吸附筒，两组吸附筒的方向对应，两组吸附筒分别与两组固定环转动连接，两组吸附筒的内侧分别穿过两组固定环并伸出至两组固定环的内侧，两组吸附筒的外侧均为漏斗状，两组吸附筒的外端均密封，两组吸附筒的外端上均匀连通设置有多组吸孔，多组吸孔分别与两组吸附筒内部连通，两组吸附筒的内端均与外界连通，每组吸附筒的外壁上均设置有第一锥齿环和密封圈，两组第一锥齿环分别在两组固定环之间，两组密封圈分别在两组固定环的外侧，两组密封圈的外侧与两组吸附筒的外端平齐，每组吸附筒的内部均设置有第一油缸推杆，两组第一油缸推杆的方向相反，每组第一油缸推杆上均设置有两组第二连接板并通过两组第二连接板固定在对应吸附筒的内壁上，每组第一油缸推杆的伸出端均设置有活塞板，每组活塞板的外壁均与对应的吸附筒内壁接触并可在吸附筒内壁上密封滑动，两组立板之间右上侧纵向设置有第二转轴，第二转轴的前侧和后侧分别转动安装在两组立板上，第二转轴的前侧和右侧第一转轴的前侧均穿过前侧立板并伸出至前侧立板的前方，第二转轴上设置有第二锥齿环，第二锥齿环的位置与两组第一锥齿环的位置对应，前侧立板的左前侧设置有中控箱，前侧立板的右前侧设置有动力装置，动力装置与第二转轴的前侧和右侧第一转轴的前侧传动连接，后侧立板的右上侧设置有纵向推动装置，纵向推动装置上设置有激光测距仪，激光测距仪位置与第二转轴的位置对应同时激光测距仪的位置与两组吸附筒的外端位置对应，中控箱分别与动力装置、纵向推动装置、第一油缸推杆和激光测距仪信号连接；中控箱控制打开动力装置，动力装置带动右侧第一转轴转动，右侧第一转轴通过其上的两组链轮带动两组传动链同步转动，两组传动链带动左侧第一转轴和其上的两组链轮转动，两组传动链带动四组第一连接板同步转动，四组第一连接板带动四组第一滑块分别在两组环形导轨上滑动，同时四组第一连接板带动两组固定环转动，两组固定环带动两组吸附筒、两组第一锥齿环、两组密封圈、两组第一油缸推杆、四组第二连接板和两组活塞板同步转动，同时动力装置带动第二转轴和第二锥齿环同步转动，当上侧第一锥齿环向右移动至第二锥齿环位置时，第一锥齿环与第二锥齿环啮合，第二锥齿环通过第一锥齿环带动吸附筒在固定环上转动，吸附筒带动密封圈、第一油缸推杆、两组第二连接板和活塞板进行自转，当吸附筒转动至两组立板的左上侧，外界切割下的晶圆薄片放置在其上，中控箱控制装载有晶圆的吸附筒内的第一油缸推杆拉动活塞板向下移动，吸附筒内活塞板上侧的空间增大，空气压力降低，吸附筒通过其顶部的多组吸孔对晶圆进行吸附固定处理，密封圈可对晶圆和吸附筒进行密封处理，从而使晶圆固定在吸附筒上，动力装置带动吸附筒和其上的晶圆向右传送至第二锥齿环位置，第二锥齿环与吸附筒上的第一锥齿环相互啮合，此时动力装置停止对右侧第一转轴提供动力，动力装置控制四组链轮和两组传动链停止转动，晶圆和其下侧的吸附筒停止横向移动，第二锥齿环与第一锥齿环保持啮合状态，动力装置持续对第二转轴提供动力，动力装置带动吸附筒和其上的晶圆转动，从而使晶圆进行自转，中控箱控制纵向推动装置带动激光测距仪进行前后移动，激光测距仪对激光测距仪的底部与晶圆上表面之间的距离进行检测并将检测值传递至中控箱内，由于晶圆处于自转状态、激光测距仪处于纵向移动状态，激光测距仪可对激光测距仪底部与晶圆上表面之间的距离值进行全面检测，根据检测距离值的波动区间来检测晶圆上表面的高度起伏量，从而对晶圆不同位置的厚度进行检测，当晶圆检测完成后，动力装置对右侧第一转轴提供动力，右侧蜗轮克服阻尼器的阻尼力并重新转动，两组传动链带动晶圆继续向右传送，当晶圆传送至两组立板的右侧时，中控箱控制吸附筒内的第一油缸推杆推动活塞板恢复至初始位置，此时吸附筒内活塞板上侧的气压恢复至正常状态，吸附筒顶部停止对晶圆的吸附固定工作，取下晶圆，同时由于设备循环转动，可方便对晶圆进行连续循环检测处理，通过对晶圆进行检测，可有效避免人工检测时对晶圆不同位置进行多次测量的方式，简化检测方式，提高工作效率，同时设备自动检测，设备的稳定性较高，有效提高晶圆检测精度，提高检测质量，提高实用性和可靠性。