[发明专利]一种低介电聚酰亚胺薄膜及其制备方法

权利要求书

1.一种低介电聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述聚酰亚胺为交联聚酰亚胺，聚合所用单体为联苯四甲酸二酐(BPDA)、1,4-双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)苯(6FAPB)，交联剂为三(4-氨基苯基)胺(TPA)。

2.根据权利要求1所述的低介电聚酰亚胺薄膜，其特征在于，聚合过程中涉及的氨基总量与酸酐基总量的摩尔比为1：1，其中三(4-氨基苯基)胺中的氨基数在总的氨基数中所占的摩尔百分数为0.1～20.0％。

3.根据权利要求1所述的低介电聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述聚酰亚胺薄膜的厚度为5～15μm。

4.根据权利要求1所述的低介电聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述聚酰亚胺薄膜的介电常数为1.76～2.80。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的低介电聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)在质量浓度为10～20％聚酰胺酸溶液中加入三(4-氨基苯基)胺，搅拌得到含有交联结构的聚酰胺酸溶液，将聚酰胺酸溶液均匀流延到玻璃板上，置于真空干燥箱中除气泡并干燥；

(2)将步骤(1)将干燥后的玻璃板置于鼓风干燥箱中进行程序升温热处理，以实现酰胺化；

(3)待步骤(2)的玻璃板冷却至室温后，放入水中剥膜，然后将薄膜进行真空干燥，得到交联聚酰亚胺薄膜。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述聚酰胺酸溶液是通过联苯四甲酸二酐(BPDA)、1,4-双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)苯(6FAPB)在极性溶剂中原位聚合得到。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述的极性溶剂为N,N-二甲基甲酰胺(DMF)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAC)、N-甲基吡咯烷酮(NMP)中的一种。

8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述原位聚合条件为N₂氛中在室温下搅拌3～8h。

9.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)搅拌条件为冰水浴中搅拌3～10min；所述除气泡时间为3～10min。

10.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述热处理化的温度范围为80～300℃，升温速率控制在2～6℃/min。