[发明专利]一种电路板金属化半孔的制作方法

说明书

本发明涉及一种电路板金属化半孔的制作方法，包括以下步骤：将孔环图形设计为第一孔环和第二孔环，形成待加工金属化半孔的半成品电路板；采用现有技术对待加工金属化半孔的半成品电路板进行表面电镀；铣出预设槽，相邻预设槽间具有连接位；对预设槽的槽壁和孔环图形的孔壁进行除污处理；对预设槽的槽壁和孔环图形的孔壁进行电镀；铣去预设槽以及第二孔环的一侧，铣至连接位时，使铣刀向保留部分内伸，形成带有金属化半孔的半成品电路板；对带有金属化半孔的半成品电路板进行微蚀处理；再次电镀，使金属化半孔和内伸铣部分的镀层厚度满足设计要求，得到带有金属化半孔的成品电路板。本发明能够避免产生孔环脱落，电路板分层、卷铜、拉扯等问题。

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种电路板金属化半孔的制作方法。

背景技术

印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)是采用电子印刷技术制作的承载各类电子元器件的具备电路结构的基础母板。

由于某些电路板需要具备边缘的连接器、指示器等元器件的安装功能，因此需要在电路板边缘设计和制作金属化半孔，即平面方向为一半的孔，但孔内需要金属化(电镀、表面处理)制作。

目前金属化半孔制作方式，一般是先将完整的孔进行电镀，形成金属化孔，再采用铣刀将孔切为一半，再进行表面处理(电金、沉金等等)加工，形成最终的金属化半孔。

目前制作过程中主要存在以下问题：

1.若孔环(即孔外面的金属环)设计较小，则在铣刀切割时，孔环容易受到铣刀的拉扯、摩擦，从而容易发生孔环脱落、电路板分层等问题。

2.在铣刀切割孔边的过程中，由于孔壁已经金属化，铣刀与金属化的孔铜之间容易产生拉扯、撕裂等问题，尤其在半孔的边角位置，更容易产生卷铜、毛刺、断裂等问题。

因此，需要探索一种电路板新的金属化半孔成型的加工技术，避免以上问题的发生，制作出品质良好的金属化半孔电路板产品。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种电路板金属化半孔的制作方法，制作金属化半孔时，不会产生孔环脱落，电路板分层、卷铜、拉扯等问题。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案如下：

一种电路板金属化半孔的制作方法，包括以下步骤：

在电路板生产过程中，将孔环图形设计为第一孔环和第二孔环，所述第一孔环和所述第二孔环的交界线的孔环宽度为设计要求宽度，参照所述交界线的孔环宽度，将所述第一孔环的宽度相对金属化半孔的孔环宽度进行增大拉长设计，将所述第二孔环的宽度相对金属化半孔的孔环宽度进行缩小设计，形成待加工金属化半孔的半成品电路板；

采用现有技术对待加工金属化半孔的半成品电路板进行表面电镀；

从所述第一孔环和所述第二孔环交汇处往所述第一孔环方向减去设计要求的镀层厚度的位置分别向孔中心的反方向铣出预设槽，相邻所述预设槽间具有连接位；

对所述预设槽的槽壁和孔环图形的孔壁进行除污处理；

对所述预设槽的槽壁和孔环图形的孔壁进行电镀；

采用正反双面铣的方式，铣去所述预设槽以及所述第二孔环的一侧，铣至所述连接位时，使铣刀向保留部分内伸，形成带有金属化半孔的半成品电路板；

对带有金属化半孔的半成品电路板进行微蚀处理；

对微蚀处理后的带有金属化半孔的半成品电路板再次电镀，使金属化半孔和内伸铣部分的镀层厚度满足设计要求，得到带有金属化半孔的成品电路板。