[发明专利]一种电路板金属化半孔的制作方法

权利要求书

1.一种电路板金属化半孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

在电路板生产过程中，将孔环图形设计为第一孔环和第二孔环；

所述第一孔环和所述第二孔环的交界线的孔环宽度为设计要求宽度；

参照所述交界线的孔环宽度，将所述第一孔环的宽度相对金属化半孔的孔环宽度进行增大拉长设计，将所述第二孔环的宽度相对金属化半孔的孔环宽度进行缩小设计，形成待加工金属化半孔的半成品电路板；

采用现有技术对待加工金属化半孔的半成品电路板进行表面电镀；

从所述第一孔环和所述第二孔环交汇处往所述第一孔环方向减去设计要求的镀层厚度的位置分别向孔中心的反方向铣出预设槽，相邻所述预设槽间具有连接位；

对所述预设槽的槽壁和孔环图形的孔壁进行除污处理；

对所述预设槽的槽壁和孔环图形的孔壁进行电镀；

采用正反双面铣的方式，铣去所述预设槽以及所述第二孔环的一侧，铣至所述连接位时，使铣刀向保留部分内伸，形成带有金属化半孔的半成品电路板；

对带有金属化半孔的半成品电路板进行微蚀处理；

对微蚀处理后的带有金属化半孔的半成品电路板再次电镀，使金属化半孔和内伸铣部分的镀层厚度满足设计要求，得到带有金属化半孔的成品电路板。

2.根据权利要求1所述的一种电路板金属化半孔的制作方法，其特征在于，所述正反双面铣的方式为先将待加工金属化半孔的半成品电路板正面向上放置，铣刀刀刃正向铣去孔的一侧的预设槽，铣至超过所述连接位的中线位置，再将待加工金属化半孔的半成品电路板颠倒放置，使待加工金属化半孔的半成品电路板反面向上，此时铣刀旋转方向不变，铣刀铣去另一侧的预设槽，铣至所述连接位的中线位置。

3.根据权利要求1所述的一种电路板金属化半孔的制作方法，其特征在于，所述预设槽的长度和宽度均小于或等于所述金属化半孔的孔径。

4.根据权利要求1所述的一种电路板金属化半孔的制作方法，其特征在于，所述第一孔环的宽度为金属化半孔的孔环宽度的2-4倍。

5.根据权利要求1所述的一种电路板金属化半孔的制作方法，其特征在于，所述第二孔环的宽度为金属化半孔的孔环宽度1/2-3/5倍。

6.根据权利要求1所述的一种电路板金属化半孔的制作方法，其特征在于，所述内伸铣部分厚度为15-30μm。