[发明专利]一种用于手机电子元件的自动贴膜工艺

说明书

本发明涉及一种用于手机电子元件的自动贴膜工艺，具体贴膜步骤如下：步骤S1、底膜裁切及输送过程；步骤S2、底膜撕膜过程；步骤S3、配件上料输送过程；步骤S4、上膜裁切及输送过程；步骤S5、上膜撕膜过程；步骤S6、贴膜压合过程；步骤S7、成品下料过程；本发明自动化程度高，提高了贴膜效率和贴膜质量，大大提高了工作效率和降低了人工成本，具有良好的市场应用价值。

技术领域

本发明涉及手机元器件贴膜工艺技术领域，尤其涉及一种用于手机电子元件的自动贴膜工艺。

背景技术

手机作为现代人生活中必不可少的一电子产品，在人们的生活中其重要不言而喻。而一款常见的手机，其配件有200个不等，都是由各个生产厂商生产后通过手机组装厂组装成成品。而这些配件在转入下工序前或出货前一般都会贴一层保护膜，防止在加工过程中（如喷涂、印刷、CNC切割）沾染灰尘、杂质，也会对产品的局部地方进行贴保护膜或胶纸进行保护，因此，给各种产品贴膜是生产中常用的生产工序。现有技术给产品贴保护膜都采用手工贴膜，常规的生产方式为：用冲切机将保护膜冲切成型并贴在离型膜上 →离型膜裁切→将离型膜裁切和产品放在装配线上→用人工将保护膜从离型膜上揭下放在对应装配治具上→通过治具定位在产品上→转下工序。 此生产方式的缺点是工序长、人工多，效率低，易出错。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

发明内容

为了解决现有技术存在的缺陷，本发明提供了一种用于手机电子元件的自动贴膜工艺。

本发明提供的技术文案，包括一种用于手机电子元件的自动贴膜工艺，具体贴膜步骤如下：

步骤S1、底膜裁切及输送过程；

步骤S2、底膜撕膜过程；

步骤S3、配件上料输送过程；

步骤S4、上膜裁切及输送过程；

步骤S5、上膜撕膜过程；

步骤S6、贴膜压合过程；

步骤S7、成品下料过程；

优选地，在步骤S1之前，还包括步骤S0,验证步骤，以验证操作人员是否有权启动控制面板；其中验证步骤包括鉴权操作，判断鉴权通过时执行后续步骤；判断鉴权没有通过时，执行语音、声光报警信号、发送报警信息给后台终端中任意一种或任意两种以上组合方式；所述鉴权操作为用户名及密码、人脸识别、瞳孔识别中任意一种或任意两种以上组合方式。

优选地，步骤S1中，所述底膜上料过程：包括步骤S11、底膜上料步骤，底膜被输送至压膜及分离装置的分离板；步骤S12、底膜裁切步骤，压膜及分离装置将底膜压紧，切膜装置将底膜切断；步骤S13、底膜输送步骤，吸膜输送装置一将切断后的底膜抓取送至载料转盘机构的其中一个产品定位座上。

优选地，步骤S2中，所述底膜撕膜过程为撕膜机构一将产品定位座上放置的底膜上表面覆盖的一层保护膜撕下。

优选地，步骤S3中，所述配件上料输送过程：包括步骤S31、配件运输步骤，四轴机器人从托盘上料机构处抓取产品并将其放置在转存装置的其中一个产品放置座上；步骤S32、配件转送步骤，转存装置的旋转气缸一带动产品放置座旋转至吸膜输送装置二的下方，吸膜输送装置二从产品放置座上抓取产品并放置在底膜上。

优选地，步骤S4中，所述上膜裁切及输送过程：包括步骤S41、上膜上料步骤，上膜被输送至压膜及分离装置的分离板；步骤S42、上膜裁切步骤，压膜及分离装置将上膜压紧，切膜装置将上膜切断；步骤S43、上膜输送步骤，吸膜输送装置一将切断后的上膜抓取并贴在底膜上。

优选地，步骤S5中，所述上膜撕膜过程为撕膜机构二在送膜机构二的吸膜输送装置将上膜抓起的时候从下方将保护膜撕下。

优选地，步骤S6中，所述贴膜压合过程为抚平滚压机构对贴合的膜片进行滚压。