[发明专利]一种用于手机电子元件的自动贴膜工艺在审
申请号: | 202011418234.X | 申请日: | 2020-12-07 |
公开(公告)号: | CN112591194A | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 黄芳 | 申请(专利权)人: | 深圳市道和实业有限公司 |
主分类号: | B65B33/02 | 分类号: | B65B33/02;B65B61/00;B65B61/06;B65B41/06;B65B61/28 |
代理公司: | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人: | 崔亚军 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 手机 电子元件 自动 工艺 | ||
1.一种用于手机电子元件的自动贴膜工艺,其特征在于:具体贴膜步骤如下:
步骤S1、底膜裁切及输送过程;
步骤S2、底膜撕膜过程;
步骤S3、配件上料输送过程;
步骤S4、上膜裁切及输送过程;
步骤S5、上膜撕膜过程;
步骤S6、贴膜压合过程;
步骤S7、成品下料过程。
2.根据权利要求1所述一种用于手机电子元件的自动贴膜工艺,其特征在于:在步骤S1之前,还包括步骤S0,验证步骤,以验证操作人员是否有权启动控制面板;其中验证步骤包括鉴权操作,判断鉴权通过时执行后续步骤;判断鉴权没有通过时,执行语音、声光报警信号、发送报警信息给后台终端中任意一种或任意两种以上组合方式;所述鉴权操作为用户名及密码、人脸识别、瞳孔识别中任意一种或任意两种以上组合方式。
3.根据权利要求1所述一种用于手机电子元件的自动贴膜工艺,其特征在于:步骤S1中,所述底膜上料过程:包括步骤S11、底膜上料步骤,底膜被输送至压膜及分离装置的分离板;步骤S12、底膜裁切步骤,压膜及分离装置将底膜压紧,切膜装置将底膜切断;步骤S13、底膜输送步骤,吸膜输送装置一将切断后的底膜抓取送至载料转盘机构的其中一个产品定位座上。
4.根据权利要求3所述一种用于手机电子元件的自动贴膜工艺,其特征在于:步骤S2中,所述底膜撕膜过程为撕膜机构一将产品定位座上放置的底膜上表面覆盖的一层保护膜撕下。
5.根据权利要求1所述一种用于手机电子元件的自动贴膜工艺,其特征在于:步骤S3中,所述配件上料输送过程:包括步骤S31、配件运输步骤,四轴机器人从托盘上料机构处抓取产品并将其放置在转存装置的其中一个产品放置座上;步骤S32、配件转送步骤,转存装置的旋转气缸一带动产品放置座旋转至吸膜输送装置二的下方,吸膜输送装置二从产品放置座上抓取产品并放置在底膜上。
6.根据权利要求1所述一种用于手机电子元件的自动贴膜工艺,其特征在于:步骤S4中,所述上膜裁切及输送过程:包括步骤S41、上膜上料步骤,上膜被输送至压膜及分离装置的分离板;步骤S42、上膜裁切步骤,压膜及分离装置将上膜压紧,切膜装置将上膜切断;步骤S43、上膜输送步骤,吸膜输送装置一将切断后的上膜抓取并贴在底膜上。
7.根据权利要求6所述一种用于手机电子元件的自动贴膜工艺,其特征在于:步骤S5中,所述上膜撕膜过程为撕膜机构二在送膜机构二的吸膜输送装置将上膜抓起的时候从下方将保护膜撕下。
8.根据权利要求1所述一种用于手机电子元件的自动贴膜工艺,其特征在于:步骤S6中,所述贴膜压合过程为抚平滚压机构对贴合的膜片进行滚压。
9.根据权利要求1所述一种用于手机电子元件的自动贴膜工艺,其特征在于:步骤S7中,所述成品下料过程为吸膜输送装置二将成品抓取送至传送带输送装置上,由传送带输送装置将产品送出工作台。
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