[发明专利]一种半导体制造用清洗设备

说明书

一种半导体制造用清洗设备，包括两组支座，支座上端固接有清洗箱，清洗箱内部下侧设置有移动组件，清洗箱内腔顶部分别设置有第一处理箱和第二处理箱，第一转轴外壁设有清扫刷辊，第一转轴右端设置有驱动组件，第二处理箱内部设置有搅拌组件；通过移动组件带动放置板左右移动，移动方便，打开盖板将半导体放在放置板上，可方便的对半导体进行取放，操作简单快速，通过驱动组件带动两个清扫刷辊转动对半导体进行清扫，可将半导体表面沾附的金属杂质和微粒等污染物清扫掉，通过注水管注入清洗液或清水对半导体进行冲洗，同时通过搅拌组件对水和清洗液搅拌并形成漩涡，可使得清洗液和水与半导体充分接触，清洗效果合效率更好，有利于半导体制造。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，具体为一种半导体制造用清洗设备。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。半导体在加工制造过程中表面很容易会沾附金属杂质和微粒等污染物，所以需要对其进行清洗。

目前是一般通过将半导体放在清洗筒中，然后加入清洗液进行清洗，此种方法并不能有效且彻底的对半导体进行清洗，导致半导体表面不够干净，同时导致半导体清洗时间长和清洗效率低下，影响半导体制造生产；还有现有装置在对半导体清洗前后，对半导体的取放不够方便，操作较为繁琐吃力，不但浪费大量劳动力而且还影响制造效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体制造用清洗设备，以解决上述背景技术中出现的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种半导体制造用清洗设备，包括两组支座，所述支座上端固接有清洗箱，所述清洗箱上端安装有盖板，所述清洗箱内部下侧设置有移动组件，所述移动组件上端连接有连接板，所述连接板上端设置有两个电动伸缩杆，所述电动伸缩杆伸缩端固接有放置板，所述清洗箱内腔顶部分别设置有第一处理箱和第二处理箱，所述第一处理箱左右壁转动连接有两个第一转轴，所述第一转轴外壁设有清扫刷辊，所述第一转轴右端设置有驱动组件，所述第二处理箱内部设置有搅拌组件，所述清洗箱上壁连通有注水管，所述清洗箱底部连通有排水管。

优选的，一种半导体制造用清洗设备，所述移动组件丝杆，所述丝杆转动连接于清洗箱左右壁，所述清洗箱左壁设有第一电机，所述第一电机输出端固接于丝杆左端，所述丝杆上螺接有两个螺母块，所述连接板固接于两个螺母块上端，所述螺母块下端固接有滑动块，所述清洗箱左右内壁之间固接有滑杆，所述滑杆滑动贯穿于两个滑动块。

优选的，一种半导体制造用清洗设备，所述驱动组件包括带轮，所述带轮固接于第一转轴右侧，两侧所述带轮之间传动连接有皮带，前侧所述第一转轴右端还固接有第一直齿轮和第二直齿轮，所述第一处理箱右壁设有第二电机，所述第二电机输出端固接有第三直齿轮，所述第三直齿轮与第一直齿轮啮合传动。

优选的，一种半导体制造用清洗设备，所述搅拌组件包括第二转轴，所述第二转轴转动连接于第二处理箱左右壁，所述第二转轴外壁设有多个搅拌叶，所述第二转轴左端固接有第四直齿轮，所述第四直齿轮与第二直齿轮啮合传动。

优选的，一种半导体制造用清洗设备，所述盖板左端铰接于清洗箱左壁上端，所述盖板上端固接有拉手。

优选的，一种半导体制造用清洗设备，所述放置板上端设置有两个挡板，所述放置板面积不小于第一处理箱和第二处理箱的内壁开口面积。

本发明的有益效果是：