[发明专利]一种有机硅灌封胶的制备方法

说明书

本发明公开一种有机硅灌封胶的制备方法，包括：将100份的乙烯基硅油、20至50份的聚多巴胺改性MQ硅树脂、20至40份的三氧化二铝、10至30份的白炭黑，80至120℃下于捏合机中捏合2至5h；取100份的灌封胶基料，1×10^‑6至8×10^‑6份的铂金催化剂，在高速分散机中分散均匀备用；取100份的灌封胶基料，5至15的份含氢硅油，0.01至0.1份的抑制剂在高速分散机中分散均匀备用；将所述灌封胶A、B组分按质量比1：1至1：2混合均匀后，灌封电子元器件，于50至100℃下硫化20至30h。采用多巴胺改性有机硅树脂，进而引入到灌封胶配方中，可以有效解决聚多巴胺和有机硅之间的相容性问题；只需在有机硅灌封胶中引入少量多巴胺，即可以显著提高有机硅灌封胶与电子元器件的粘结力。

技术领域

本发明涉及电子灌封胶的技术领域，特别涉及一种有机硅灌封胶的制备方法。

背景技术

电子灌封胶主要包括环氧树脂类、聚氨酯类、有机硅类等。环氧树脂类灌封胶具有良好的粘结性能和绝缘性能，价格便宜，但其固化后较脆、耐老化性能差、防潮性能差等缺点。聚氨酯类灌封胶具有优良的冲击性能、粘结性能、韧性好，合成工艺较复杂，耐高温性能较差。有机硅类灌封胶具备优异的抗老化性能、耐候性、耐高低温(-60℃～260℃)、介电性能和绝缘性能，防潮阻燃，但其粘附力较弱。

有机硅类灌封胶主要分为加成型和缩合型两种，加成型灌封胶硫化后性能稳定、无副产物产生，但是粘接性较差；而缩合型灌封胶硫化后虽然粘接性有所提高，但其反应过程会释放小分子化合物。

发明内容

本发明的目的在于提出一种有机硅灌封胶的制备方法，解决上述现有技术问题中的一个或者多个。

一方面，本发明提供一种有机硅灌封胶的制备方法，包括以下步骤：

灌封胶基料的制备：按重量份数计，将100份的乙烯基硅油、20至50份的聚多巴胺改性MQ硅树脂、20至40份的三氧化二铝、10至30份的白炭黑，80至120℃下于捏合机中捏合2至5h；

灌封胶A组分的制备：取100份的灌封胶基料，1×10^-6至8×10^-6份的铂金催化剂，在高速分散机中分散均匀备用；

灌封胶B组分的制备：取100份的灌封胶基料，5至15的份含氢硅油，0.01至0.1份的抑制剂在高速分散机中分散均匀备用；

灌封胶的制备：将所述灌封胶A、B组分按质量比1：1至1：2混合均匀后，灌封电子元器件，于50至100℃下硫化20至30h。

在一些实施方式中，聚多巴胺改性MQ硅树脂通过以下步骤制得：

将液态MQ硅树脂溶于乙醇和甲苯的混合溶液，其中，乙醇和甲苯的质量比为2：1，所述混合溶浓度为10至30g/mL；

将上述溶液和硅烷偶联剂一起加入到聚多巴胺水溶液中，其中，液态MQ硅树脂、聚多巴胺以及硅烷偶联剂的质量比为30：(1～5)：(1～3)，加入盐酸调整pH为3至5之间，在氮气保护下，升温至40至70℃反应2至5h；

反应结束后，减压蒸除溶剂，得到聚多巴胺改性MQ硅树脂。

在一些实施方式中，聚多巴胺水溶液通过以下步骤制得：

配置0.1至30mg/mL多巴胺的三羟甲基氨基甲烷-盐酸缓冲溶液，在空气静置10至60min，得到表面富含羟基和氨基的聚多巴胺水溶液。

在一些实施方式中，MQ硅树脂通过以下步骤制得：