[发明专利]一种断头式压接孔印制电路背板的制造方法

说明书

本发明提供了一种断头式压接孔印制电路背板的制造方法，包括以下步骤：第一步：形成第一印制电路单元；形成第二印制电路单元；形成第三印制电路单元；第二步：裁切弱流胶半固化片；第三步：形成印制电路背板整体单元；第四步：在整体印制电路背板钻通孔，进行化学沉铜；第五步：通过在沉铜板件上使用感光干膜制作镀孔图形；第六步：将已制作镀孔图形的板件通过图形电镀将通孔孔铜加镀铜要求孔铜厚度；第七步：加镀后的板件褪膜，将通孔导电孔孔口突出的铜磨平；第八步：外层线路蚀刻，使用酸性蚀刻做出第一印制电路单元、第三印制电路单元外层线路图形，并使用现有技术制作外层线路图形之后的流程。

技术领域

本发明涉及印制电路板涉及领域，特别是涉及一种断头式压接孔印制电路背板的制造方法。

背景技术

从广义上讲，背板也是一种多层印制电路板，具体来说，背板是印制电路板制造业中具有专业化性质产品，较常规印制电路板更厚、更重和更高的热容量，是一种承载子板或显卡的母板，可实现定义功能，背板的主要功能是“携带”电源并将电源、信号等功能分配给每个子板，以便获得适当的电气连接和信号传输，与背板一起工作，背板能够引导整个系统在逻辑上顺利运行。

印制电路背板包括绝缘基材及在绝缘基材上按照预定设计制作形成的印制线路图形、通孔或两者结合形成导电图形，根据不同的电路配置情形，可以将印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板。

请参阅图1，是现有技术制作的印制电路背板示意图，印制电路背板包括内层线路图形110、外层线路图形120、阻焊油墨130、通孔140，其中通孔140用于连通不同层面的电路。

随着特别是服务器、通信基站的更新换代发展，印制电路背板需要实现的功能也越来越强，集成度要求也越来越高，一定程度上导致层数、厚度和板件尺寸不断提高，从而对后续的组装、结构布局等带来一定的不利影响，主要体现在板面连接器件空间不够，需增加板件尺寸以解决器件空间问题，不利于产品小型化高集成的要求，不增加尺寸的情况下，压接导电孔的间距会变小，在减小到一定程度下，印制电路背板失效风险会增高。

请参阅图2，器件20和压接脚21有一定长度，器件的压接脚21压接在压接导电孔孔内，压接导电孔与压接导电孔之间的间距小的情况下，因压接器件引脚在压接孔内有一定的应力作用，压接导电孔孔内金属层容易产生裂纹或开裂等缺点，容易出现印制电路背板使用过程中寿命降低甚至失效，目前业界一般采用增加板件尺寸的方式解决，尺寸增加的情况下，不利于板件加工及检验。

现有技术中，印制电路背板的制作方法包含以下步骤：

首先进行开料、内层线路图形制作和内层蚀刻，具体是：将覆铜板裁切成适合加工的生产尺寸芯板；将开料后的覆铜板经过清洗，将覆铜板面的氧化及垃圾清洁干净，再以适当压力及速度将感光湿膜涂覆在覆铜板的两面，通过适当的时间及温度将感光湿膜干燥；将覆有干燥感光湿膜的覆铜板进行曝光；感光湿膜在直接激光成像（LDI）根据预定程序将设计图形选择性的使用UVLED光扫描，扫描到的位置感光湿膜会发生聚合反应；该区域的感光湿膜在显影、蚀刻步骤中会被保留下来，用于阻挡蚀刻，没有被直接激光成像（LDI）的UVLED光扫描到的感光湿膜会被显影掉露出铜来，露出的铜会被蚀刻掉，从而形成设计需要的图形；再将感光油墨进行去除，将每张形成内层线路图形的板件在相同位置上冲出层间线路对位的基准孔。

其次将已制作内层图形的芯板使用半固化片与外层铜箔进行粘合，也就是进行棕化和压合；具体是在也和前将已做内层图形的芯板经过棕化处理，使板面保持清洁，增加绝缘性，使已制作内层图形芯板铜面粗化，以便增加和半固化片的结合力；叠板时先将已棕化的内层芯板成对的铆合，再以适当的温度、压力及时间使板固化片上的胶将内层芯板线路间隙填实，通过半固化片将外层铜箔和内层芯板粘合，压合后的印制电路板钻出靶孔作为内/外层线路对位的基准孔。

随后使用内/外层线路对位的基准孔定位，使用数控钻孔机将层与层之间的导通孔及压接器件固定孔钻出。