[发明专利]一种断头式压接孔印制电路背板的制造方法

权利要求书

1.一种断头式压接孔印制电路背板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

第一步：形成第一印制电路单元；将内层芯板、半固化片和铜箔通过压合，并钻出压接用的孔，通过沉铜和电镀铜，形成压接导电孔；

形成第二印制电路单元；所述第二印制电路单元为光板、单面板、双面板或多层板，所述第二印制电路单元制作完成后，并钻出铆合用的孔；

形成第三印制电路单元；将内层芯板、半固化片和铜箔通过压合，并钻出压接用的孔，通过沉铜和电镀铜，形成压接导电孔；

第二步：裁切弱流胶半固化片；裁切后的弱流胶半固化片将铆钉孔和压接导电孔对应的位置钻孔；所述弱流胶半固化片至少两张，分别和所述第一印制电路单元、第三印制电路单元匹配；

第三步：形成印制电路背板整体单元；第一印制电路单元、第二印制电路单元和第三印制电路单元之间叠合弱流胶半固化片形成的粘合层，压接导电孔一粘合端被第二印制电路单元堵住，形成断头孔；

第四步：在整体印制电路背板钻通孔，进行化学沉铜；

第五步：通过在沉铜板件上使用感光干膜制作镀孔图形；通过压感光干膜、曝光、显影，将通孔露出，其余位置均是感光干膜封孔封住，其中封住区域包含断头式压接导电孔，做出感光干膜镀孔图形；

第六步：将已制作镀孔图形的板件通过图形电镀将通孔孔铜加镀铜要求孔铜厚度；

第七步：加镀后的板件褪膜，将通孔导电孔孔口突出的铜磨平；

第八步：外层线路蚀刻，使用酸性蚀刻做出第一印制电路单元、第三印制电路单元外层线路图形，并使用现有技术制作外层线路图形之后的流程。

2.根据权利要求1所述的一种断头式压接孔印制电路背板的制造方法，其特征在于：所述第二步中，弱流胶半固化片上压接导电孔对应的位置钻孔，钻孔直径比压接导电孔直径整体大0.2-0.3mm。

3.根据权利要求2所述的一种断头式压接孔印制电路背板的制造方法，其特征在于：弱流胶半固化片的流动性在小于10%，压合后压接导电孔一端被第二印制电路单元堵住，形成断头孔。

4.根据权利要求1所述的一种断头式压接孔印制电路背板的制造方法，其特征在于：在第五步中，通过在沉铜板件上使用感光干膜制作镀孔图形；通过压感光干膜、曝光、显影，将通孔露出，露出尺寸比通孔钻孔孔径整体大0.1mm。

5.根据权利要求1-4所述任意的一种断头式压接孔印制电路背板的制造方法，其特征在于：所述第一印制电路单元、第三印制电路单元上有且至少一个电路单元上具有压接导电孔。

6.根据权利要求5所述的一种断头式压接孔印制电路背板的制造方法，其特征在于，所述第一印制电路单元和第三印制单元为双面板或者多层板，所述多层板为盲孔板或者埋孔板，所述第一印制电路单元、第二印制电路单元和第三印制电路单元通过第四步的导通孔实现内层线路的导通。

7.根据权利要求6所述的一种断头式压接孔印制电路背板的制造方法，其特征在于，所述压接孔为分为三部分，分别为金属孔、锥形孔和非金属孔，所述金属孔的直径和所述锥形孔的顶部开口直径相同，所述锥形孔为圆台结构，所述非金属孔的直径大于或等于所述金属孔直径。