[发明专利]一种耐压型半导体组件

说明书

本发明公开了一种耐压型半导体组件，属于电气应用领域，包括：端盖和耐压外壳两部分组成，其中，所述耐压外壳顶端安装有端盖，所述耐压外壳底端安装有端盖，两个所述端盖将耐压外壳上下面封闭，耐压外壳与两个所述端盖之间通过多个外六角锁紧螺栓固定连接，耐压外壳用于提供主要的抗压能力，耐压外壳与所述端盖之间安装有紫铜密封垫片，所述紫铜密封垫片被耐压外壳与所述端盖夹在中间，两个端盖可与耐压外壳之间拆卸分离，方便工作人员维修维护更换耐压外壳内部的半导体组件基板。

技术领域

本发明属于电气应用技术领域，具体涉及一种耐压型半导体组件。

背景技术

在特殊领域如探测、实验等情况，复杂多变的压力环境往往会使半导体元件及半导体周围的其他电气元件无法正常工作甚至损坏，一部分精密的半导体组件对于使用环境的压力也有一定的要求，故需要一种能维持半导体组件周围的压力的装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种耐压型半导体组件，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种耐压型半导体组件，包括：端盖和耐压外壳两部分组成；

其中，所述耐压外壳顶端安装有端盖，所述耐压外壳底端安装有端盖，两个所述端盖将耐压外壳上下面封闭；

耐压外壳与两个所述端盖之间通过多个外六角锁紧螺栓固定连接，耐压外壳用于提供主要的抗压能力；

耐压外壳与所述端盖之间安装有紫铜密封垫片，所述紫铜密封垫片被耐压外壳与所述端盖夹在中间，两个端盖可与耐压外壳之间拆卸分离，方便工作人员维修维护更换耐压外壳内部的半导体组件基板。

优选的，所述端盖包括穹顶，所述穹顶外围设置有端盖凸缘，所述穹顶与端盖凸缘为一体成型，所述端盖凸缘上开设有六个端盖锁紧孔，六个所述端盖锁紧孔在端盖凸缘上圆周方向等间距分布，穹顶为向上凸起的类球面，能够有效提高穹顶的抗压能力，穹顶与端盖凸缘为一体成型，保证了端盖整体的坚固性和耐压能力，六个所述端盖锁紧孔在端盖凸缘上圆周方向等间距分布，使得端盖凸缘与紫铜密封垫片之间的压力分布能够均匀合理，提高端盖凸缘与紫铜密封垫片之间的密封性能。

优选的，所述紫铜密封垫片厚度与端盖凸缘厚度相等，所述紫铜密封垫片为环形，所述紫铜密封垫片周围开设有六个垫片安装通孔，六个所述垫片安装通孔在圆周方向等间距分布，所述垫片安装通孔与端盖锁紧孔位置一一对应，紫铜密封垫片利用自身紫铜材质易产生塑性变形的特性，当端盖凸缘与壳体凸缘通过外六角锁紧螺栓和六角锁紧螺母将紫铜密封垫片压紧时，紫铜密封垫片发生轻微塑性变形，使得紫铜密封垫片能够与壳体凸缘和端盖凸缘均紧密接触不留缝隙，从而达到极强的密封性能和耐压能力。

优选的，所述耐压外壳包括鼓形壳体，所述鼓形壳体侧面为向外凸起的圆弧，所述鼓形壳体上下两面均设置有壳体凸缘，所述鼓形壳体与壳体凸缘为一体成型，所述壳体凸缘上开设有六个壳体锁紧孔，六个所述壳体锁紧孔在圆周方向等间距分布，所述壳体锁紧孔与端盖锁紧孔位置一一对应，鼓形壳体侧面为向外凸起的圆弧，其特殊的形状利用拱桥原理，有效提高鼓形壳体的耐压能力，壳体锁紧孔与端盖锁紧孔位置一一对应，使得外六角锁紧螺栓能够同时穿过壳体锁紧孔和端盖锁紧孔，从而将端盖、耐压外壳和紫铜密封垫片紧密固定在一起。

优选的，所述穹顶顶部中央设置有顶端凸台，所述顶端凸台边缘处设置有顶端凸台倒角，所述顶端凸台上表面设置有接口套筒，所述接口套筒侧面开设有套筒J形滑槽，所述套筒J形滑槽顶部开设有滑槽倒角，所述顶端凸台上表面嵌入安装有接口触针，所述接口触针位于接口套筒内部，顶端凸台用于约束接头推力弹簧的顶端，顶端凸台倒角用于更好的将接头推力弹簧导入到顶端凸台上，减小顶端凸台与接头推力弹簧之间的磨损，套筒J形滑槽用于在防脱接头安装好后阻止防脱接头脱出，滑槽倒角能够更加方便顺滑的将防脱卡柱导入到套筒J形滑槽内。