[发明专利]一种耐压型半导体组件

权利要求书

1.一种耐压型半导体组件，其特征在于，包括：端盖(1)和耐压外壳(3)。

所述耐压外壳(3)顶端安装有端盖(1)，所述耐压外壳(3)底端安装有端盖(1)，两个所述端盖(1)将耐压外壳(3)上下面封闭；

耐压外壳(3)与两个所述端盖(1)之间通过多个外六角锁紧螺栓(4)固定连接；

耐压外壳(3)与所述端盖(1)之间安装有紫铜密封垫片(2)，所述紫铜密封垫片(2)被耐压外壳(3)与所述端盖(1)夹在中间。

2.根据权利要求1所述的一种耐压型半导体组件，其特征在于：所述端盖(1)包括穹顶(101)，所述穹顶(101)外围设置有端盖凸缘(103)，所述穹顶(101)与端盖凸缘(103)为一体成型，所述端盖凸缘(103)上开设有六个端盖锁紧孔(102)，六个所述端盖锁紧孔(102)在端盖凸缘(103)上圆周方向等间距分布。

3.根据权利要求1所述的一种耐压型半导体组件，其特征在于：所述紫铜密封垫片(2)厚度与端盖凸缘(103)厚度相等，所述紫铜密封垫片(2)为环形，所述紫铜密封垫片(2)周围开设有六个垫片安装通孔(201)，六个所述垫片安装通孔(201)在圆周方向等间距分布，所述垫片安装通孔(201)与端盖锁紧孔(102)位置一一对应。

4.根据权利要求1所述的一种耐压型半导体组件，其特征在于：所述耐压外壳(3)包括鼓形壳体(301)，所述鼓形壳体(301)侧面为向外凸起的圆弧，所述鼓形壳体(301)上下两面均设置有壳体凸缘(302)，所述鼓形壳体(301)与壳体凸缘(302)为一体成型，所述壳体凸缘(302)上开设有六个壳体锁紧孔(303)，六个所述壳体锁紧孔(303)在圆周方向等间距分布，所述壳体锁紧孔(303)与端盖锁紧孔(102)位置一一对应。

5.根据权利要求2所述的一种耐压型半导体组件，其特征在于：所述穹顶(101)顶部中央设置有顶端凸台(104)，所述顶端凸台(104)边缘处设置有顶端凸台倒角(106)，所述顶端凸台(104)上表面设置有接口套筒(105)，所述接口套筒(105)侧面开设有套筒J形滑槽(107)，所述套筒J形滑槽(107)顶部开设有滑槽倒角(108)，所述顶端凸台(104)上表面嵌入安装有接口触针(109)，所述接口触针(109)位于接口套筒(105)内部。

6.根据权利要求2所述的一种耐压型半导体组件，其特征在于：每个所述端盖锁紧孔(102)内安装有外六角锁紧螺栓(4)，所述外六角锁紧螺栓(4)同时贯穿端盖锁紧孔(102)、垫片安装通孔(201)和壳体锁紧孔(303)，每个外六角锁紧螺栓(4)末端通过螺纹安装有两个六角锁紧螺母(5)。

7.根据权利要求1所述的一种耐压型半导体组件，其特征在于：所述耐压外壳(3)内焊接有四个减震弹簧(7)，所述四个减震弹簧(7)中部卡接连接有半导体组件基板(8)，所述半导体组件基板(8)四角处设置有基板弹簧卡槽(801)，所述基板弹簧卡槽(801)与减震弹簧(7)外侧卡接。

8.根据权利要求5所述的一种耐压型半导体组件，其特征在于：所述接口套筒(105)外部安装有防脱接头(6)，所述防脱接头(6)包括接头本体(609)，所述接头本体(609)顶端设置有接头凸缘(603)，所述接头凸缘(603)顶部焊接有接头推力弹簧(604)，所述接头本体(609)内部为中空，所述接头本体(609)内设置有接头绝缘芯(605)，所述接头本体(609)外表面与接头绝缘芯(605)之间设置有接头凹槽(607)，所述接头凹槽(607)内设置有防脱卡柱(608)，所述防脱卡柱(608)与接头本体(609)为一体成型，所述接头绝缘芯(605)内嵌入安装有导线孔(606)，所述接头本体(609)底部设置有圆弧衔接头(602)，所述圆弧衔接头(602)末端设置有电缆(601)。