[发明专利]一种基于声表面波折射率场虚拟雕刻的声光透镜芯片有效
| 申请号： | 202011403567.5 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112526777B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 韦学勇;秦咸明;陈轩;蒋庄德 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | G02F1/11 | 分类号： | G02F1/11 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 贺建斌 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 表面波 折射率 虚拟 雕刻 声光 透镜 芯片 | ||
1.一种基于声表面波和声光调制的平面可集成透镜芯片(1)，其特征在于：包括压电基底(1-1)，压电基底(1-1)的一侧设有叉指电极(1-2)，设有叉指电极(1-2)的压电基底(1-1)的一侧键合有固体介质(1-3)；
使用时，将所述的基于声表面波和声光调制的平面可集成透镜芯片(1)放置在目标(2)前，基于声表面波和声光调制的平面可集成透镜芯片(1)垂直于目标(2)所发出的光束放置，叉指电极(1-2)调节固体介质(1-3)的密度，在固体介质(1-3)内进行折射率场的虚拟雕刻；由目标(2)所发出的光线经过固体介质(1-3)内的折射率场调制后，光线产生偏转，导致图像的焦距产生变化；通过改变叉指电极(1-2)上的电压，调整焦距，使得最终所呈的像为清晰的图像(3)。
2.根据权利要求1所述的一种基于声表面波和声光调制的平面可集成透镜芯片(1)，其特征在于：能够使用声表面波调制垂直于芯片入射的光线，并调节图像的光强和清晰度。
3.根据权利要求1所述的一种基于声表面波和声光调制的平面可集成透镜芯片(1)，其特征在于：所述的基于声表面波和声光调制的平面可集成透镜芯片(1)为平面形状的芯片，易于集成在MEMS系统中，且能够直接附着在样品上使用。
4.根据权利要求1所述的一种基于声表面波和声光调制的平面可集成透镜芯片(1)，其特征在于：所述的基于声表面波和声光调制的平面可集成透镜芯片(1)能够用于散射介质，散射介质包括组织模型或皮下脂肪层，提高通过散射介质拍摄的图像清晰度。
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