[发明专利]车用支座加工检测方法

权利要求书

1.车用支座加工检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1、制作基片板材，并检测是否符合尺寸要求：采用铣边、折弯、钻孔、镗铣中一种或多种方法制作基片板材，并通过智能尺寸识别系统对基片板材进行尺寸检测；

步骤S2、焊接基片板材成车用支座坯料，并检测是否符合焊接要求；

步骤S3、将车用支座坯料打磨整形，并检测是否符合要求；

所述步骤S1中的所述智能尺寸识别系统具体为：包括基片板材图像采集装置，所述基片板材图像采集装置通过如下步骤获得基片板材的检测结果：

步骤S11、采用多个相机采集多角度图像；

步骤S12、根据多角度图像计算出基片板材和/或基片板材上的孔的坐标和几何形状；

步骤S13、根据坐标和几何形状获得基片板材的检测结果。

2.根据权利要求1所述的车用支座加工检测方法，其特征在于，所述步骤S11中采用多个相机采集多角度图像具体为：分别在基片板材的X轴、Y轴、Z轴三个方向固定距离位置设置参数一定的相机，分别采集基片板材的X轴图像、Y轴图像及Z轴图像。

3.根据权利要求1所述的车用支座加工检测方法，其特征在于，所述步骤S12具体包括如下步骤：

步骤S121、输入图像，经过数据增强之后，进入主干特征提取网络，经过数次包括卷积池化的操作，进入特征增强提取网络，实现基片板材点云的增强提取；

步骤S122、获取基片板材和/或基片板材上的孔的点云的增强提取，并提取点云特征，获得点云特征向量；

步骤S123、根据点云特征向量的取值，获得基片板材和/或基片板材上的孔的坐标和几何形状。

4.根据权利要求1所述的车用支座加工检测方法，其特征在于，所述步骤S13具体为：对比基片板材和/或基片板材上的孔的坐标、几何形状、尺寸与基片板材标准件坐标、几何形状、尺寸之间的差距，是否在误差范围内。

5.根据权利要求1所述的车用支座加工检测方法，其特征在于，所述步骤S2中检测是否符合焊接要求具体为：通过智能焊接识别系统智能检测焊接处是否符合焊接要求，所述智能焊接识别系统具体为：包括超声波焊接检测装置、焊接图像采集装置，所述超声波焊接检测装置用于检测焊接连接处的焊接厚度尺寸及焊接位置坐标，所述焊接图像采集装置采用多个相机采集多角度焊接图像，并根据多角度焊接图像计算出焊接件的坐标和几何形状，以及焊接处的坐标和几何形状；所述智能焊接识别系统结合所述超声波焊接检测装置及所述焊接图像采集装置的数据信息，获得焊接件的焊接检测结果。

6.根据权利要求5所述的车用支座加工检测方法，其特征在于，所述步骤S2中的所述超声波焊接检测装置检测焊接连接处是否符合焊接要求具体为：所述超声波焊接检测装置从不同角度对焊接连接处发射超声波，然后接收经由焊接连接处反射的超声波，再将反射超声波转换成电信号生成焊接连接处的焊接厚度尺寸及焊接位置坐标。

7.根据权利要求5所述的车用支座加工检测方法，其特征在于，所述步骤S2中的所述焊接图像采集装置根据多角度焊接图像计算出焊接件的坐标和几何形状，以及焊接处的坐标和几何形状具体包括如下步骤：

步骤S21、输入图像，经过数据增强之后，进入主干特征提取网络，经过数次包括卷积池化的操作，进入特征增强提取网络，实现焊接件及焊接处点云的增强提取；

步骤S22、获取焊接件及焊接处点云的增强提取，并提取点云特征，获得点云特征向量；

步骤S23、根据点云特征向量的取值，获得焊接件的坐标和几何形状。

8.根据权利要求5所述的车用支座加工检测方法，其特征在于，所述步骤S2中，获得焊接件的焊接检测结果具体为：对比焊接件坐标、焊接件几何形状、焊接厚度尺寸、焊接位置坐标与焊接件标准件坐标、焊接件标准件几何形状、焊接标准厚度尺寸、焊接标准位置坐标之间的差距，是否在误差范围内。