[发明专利]一种电子元件生产用晶圆检测设备

说明书

本发明涉及检测设备的技术领域，特别是涉及一种电子元件生产用晶圆检测设备，其通过对晶圆进行检测，可有效节省人工检测时的时间，简化检测方式，节省人力和时间，提高工作效率，同时晶圆的检测精度提高，有效提高检测效果，提高实用性和可靠性；包括底座、放置台、顶板、侧支撑臂、中控箱和压盘，放置台安装在底座的顶端中部，顶板位于放置台的上方，顶板通过四组侧支撑臂固定在底座上，中控箱安装在顶板的前侧，顶板上设置有推动装置，推动装置的下侧伸出至顶板的下方。

技术领域

本发明涉及检测设备的技术领域，特别是涉及一种电子元件生产用晶圆检测设备。

背景技术

众所周知，晶圆是由硅柱切割而成的薄片，其主要作为生产电子元件的基础材料，为保证电子元件的生产质量，通常需对晶圆的圆度进行质量检测，防止其形状出现椭圆或晶圆侧壁处出现缺口等质量问题，现有检测方式为工人通过千分卡尺对晶圆不同角度的直径进行测量，然而采用此种方式时，工人需多次调整卡尺在晶圆上的位置角度，同时每个角度上取最大测量值，然后将多次测量的最大值进行对比，从而完成检测工作，检测方式较为繁琐，需花费较多人力和时间，检测效率较低，同时人工检测的准确度较低，导致检测效果较差。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种通过对晶圆进行检测，可有效节省人工检测时的时间，简化检测方式，节省人力和时间，提高工作效率，同时晶圆的检测精度提高，有效提高检测效果，提高实用性和可靠性的电子元件生产用晶圆检测设备。

本发明的一种电子元件生产用晶圆检测设备，包括底座、放置台、顶板、侧支撑臂、中控箱和压盘，放置台安装在底座的顶端中部，顶板位于放置台的上方，顶板通过四组侧支撑臂固定在底座上，中控箱安装在顶板的前侧，顶板上设置有推动装置，推动装置的下侧伸出至顶板的下方，压盘安装在推动装置的底部，压盘的位置与放置台的位置对应，压盘的下侧横向设置有左右贯穿的通槽，通槽内设置有打开装置，压盘的上侧设置为锥形面，锥形面上设置有环形导轨，环形导轨上滑动设置有转动环，转动环的顶部环形均匀设置有多组齿，压盘的顶部前侧设置有第一电机，第一电机的前侧输出端设置有转轴，转轴的中部设置有第一齿轮，第一齿轮的底部与转动环上的齿啮合，转动环的左侧和右侧均设置有第一安装板，两组第一安装板的底部均横向设置有第一直线导轨，两组第一直线导轨的下侧均滑动设置有滑块，两组滑块的底部均设置有弓形板，两组弓形板的方向相反，两组弓形板的内侧均转动设置有滚柱，打开装置的左侧和右侧均伸出至通槽的外侧并与两组滚柱的内侧接触，两组第一安装板的外端均设置有第二安装板，两组第二安装板的内侧壁上侧均设置有压力检测计，两组压力检测计的内侧均设置有弹簧，两组弹簧的内侧分别与两组滑块的外侧连接，两组第二安装板的内侧壁下侧均设置有激光测距仪，两组激光测距仪的位置分别与两组弓形板的外侧壁位置对应，中控箱分别与推动装置、打开装置、第一电机、压力检测计和激光测距仪信号连接；将晶圆放置在放置台上，晶圆的外侧边缘位置位于放置台的外侧，中控箱控制打开装置推动两组滚柱向外侧移动，两组滚柱分别通过两组弓形板带动两组滑块在两组第一直线导轨上向外侧滑动，两组滚柱分离并位于放置台上晶圆的外侧，从而将两组滚柱打开，此时两组滑块分别对两组弹簧产生挤压变形，中控箱控制推动装置推动压盘向下移动，压盘带动环形导轨、转动环、第一电机、转轴、第一齿轮、两组第一安装板、两组第一直线导轨、两组滑块、两组弓形板、两组滚柱、两组第二安装板、两组压力检测计、两组弹簧和两组激光测距仪同步向下移动，压盘的底部与放置台上晶圆的顶部接触并对其进行轻微挤压，防止其随意移动，此时两组滚柱位于晶圆的外侧，中控箱控制打开装置缓慢回收，两组第一电机分别推动两组滑块相互接近，两组滑块分别带动两组弓形板和两组滚柱相互接近，两组滚柱的内侧均与晶圆的外侧壁边缘位置接触，两组滚柱停止移动，打开装置继续回收并恢复至初始状态，此时打开装置与两组滚柱分离，两组压力检测计分别对两组弹簧的弹力值进行检测并将检测信号传递至中控箱内，根据弹力值和弹簧的弹性系数从而检测出滑块的相对位置，同时两组激光测距仪可对两组激光测距仪内侧与两组弓形板外侧壁之间的距离进行直接检测并将检测至传递至中控箱内，打开第一电机，第一电机带动转轴和第一齿轮转动，第一齿轮与转动环上的多组齿啮合，第一齿轮推动转动环在环形导轨上转动，转动环通过两组第一安装板带动两组滚柱围绕压盘转动，同时两组滚柱的内侧在晶圆的外侧壁边缘上滚动，两组滚柱在两组弓形板上转动，两组滚柱以晶圆的外侧壁为移动轨迹进行转动，两组弹簧持续对两组滑块产生推力，当晶圆外侧壁上出现凸出、缺口或晶圆的圆周形状不规则等问题时，两组滚柱向外侧移动或向内侧移动，此时两组弹簧的弹性变形量出现变化，两组弹簧对两组压力检测计的弹性压力值发生变化，中控箱通过两组弹簧的弹力值实时检测两组滚柱的移动轨迹，从而检测晶圆的圆周形状，实现对晶圆进行检测的目的，同时两组激光测距仪可对两组滚柱的移动轨迹进行二次检测，从而提高晶圆的检测精度和准确度，当晶圆检测完成后，两组第一安装板转动至初始位置，中控箱控制关闭第一电机，两组滚柱停止转动，中控箱通过打开装置推动两组滚柱远离晶圆，中控箱通过推动装置带动压盘和两组滚柱向上移动并恢复至初始位置，从而完成检测工作，通过对晶圆进行检测，可有效节省人工检测时的时间，简化检测方式，节省人力和时间，提高工作效率，同时晶圆的检测精度提高，有效提高检测效果，提高实用性和可靠性。