[发明专利]传感器封装及其制造方法

说明书

本发明涉及传感器封装及其制造方法，上述传感器封装可包括：基板；传感器，安装于上述基板的一面；以及模具，在安装有上述传感器的基板的面二次成型而成，上述模具的上部面为单曲率面或多重曲率面。

技术领域

本发明涉及传感器封装及其制造方法，更详细地，涉及至少上部的一部分为曲面的传感器封装及其制造方法。

背景技术

传感器封装在印刷电路板(PCB)安装传感器阵列芯片之后，为了保护阵列芯片而以二次成型的方式进行树脂成型。

根据需要，模具可以被后处理加工。

作为一例，适用传感器封装的指纹识别传感器极为广泛地适用于作为电子设备的手机、笔记本电脑、平板电脑等，传感器封装以符合多种形态的电子设备的外形的方式可以在外部以露出一部分或全部的方式安装。在指纹传感器(Finger Print Sensor(FPS))封装产品的情况下，向外部露出，从而，用户解出部件表面来识别指纹。在此情况下，可具有如下的优点，即，在产品外围形成曲面的情况下，若指纹传感器产品具有符合上述曲面的曲面形态，则可以呈现出与电子设备的外部形状的一致性，并可以安装在需要的位置。作为具体的例，在用于智能手机的指纹传感器封装的情况下，可以位于侧面，而并不局限于后部面，在此情况下，整体智能手机侧面的外围形态为曲面，但是大部分指纹传感器呈平面形态。

如上所述，电子设备的形状被制成曲面等多种形态，为了适用于上述电子设备的形态，需要将平坦形状的传感器封装加工成曲面形态。

即，作为模具后加工的另一例，根据适用传感器封装的产品的形状进行曲率加工，或者执行边缘的弯曲面加工。

作为后加工的另一例，在公开专利10-2017-0117671(2017年10月24日公开，指纹传感器用半导体封装及其的制造方法)记载了通过研磨成型件的表面来提高传感器芯片的传感灵敏度的技术。

如上所述，在现有传感器封装中，需要根据需求对模具进行后加工的工序，随着工序数的增加，将会导致制造成本上升的问题。

并且，加工工序主要为研磨工序，很难确定研磨终点，在加工工序之后，每个成型件表面状态存在差异，从而很难确保特性的均匀性。

发明内容

考虑到上述问题的本发明所要解决的技术问题在于，提供无需进行后加工的传感器封装及其制造方法。

用于解决上述技术问题的本发明一实施方式的传感器封装可包括：基板；传感器，安装于上述基板的一面；以及模具，在安装有上述传感器的基板的面二次成型而成，上述模具的上部面为单曲率面或多重曲率面。

在本发明的实施例中，上述模具的多重曲率面可包括形成上述上部面与上述模具的侧面之间的边界的弯曲面，上述上部面或弯曲面为平坦面或曲面。

在本发明的实施例中，上述模具可通过模具铸模成型。

在本发明的实施例中，上述上部面可以为连接上述模具的相向的两边的曲面。

在本发明的实施例中，上述上部面可以为分别连接成对的相向的两边的曲面。

在本发明的实施例中，作为上述模具的单曲率面的上部面的曲率半径可以为3.0mm至7.0mm。

在本发明的实施例中，上述上部面和上述弯曲面均可以为曲面，各个的曲率半径不同。

在本发明的实施例中，上述上部面的曲率半径可以为3.0mm至7.0mm，上述弯曲面的曲率半径为2.0mm至6.5mm。

在本发明的实施例中，上述上部面和上述弯曲面均可以为平坦面，上述上部面与上述弯曲面相衔接的部分为曲面。

在本发明的实施例中，上述上部面可以为平坦面，上述弯曲面可以为曲面，上述弯曲面的曲率半径为2.0mm至6.5mm。