[发明专利]传感器封装及其制造方法

权利要求书

1.一种传感器封装，其特征在于，

包括：

基板；

传感器，安装于上述基板的一面；以及

模具，在安装有上述传感器的基板的面二次成型而成，

上述模具的上部面为单曲率面或多重曲率面。

2.根据权利要求1所述的传感器封装，其特征在于，

上述模具的多重曲率面包括形成上述上部面与上述模具的侧面之间的边界的弯曲面，

上述上部面或弯曲面为平坦面或曲面。

3.根据权利要求1或2所述的传感器封装，其特征在于，上述模具通过模具铸模成型。

4.根据权利要求1或2所述的传感器封装，其特征在于，上述上部面为连接上述模具的相向的两边的曲面。

5.根据权利要求1或2所述的传感器封装，其特征在于，上述上部面为分别连接成对的相向的两边的曲面。

6.根据权利要求1所述的传感器封装，其特征在于，作为上述模具的单曲率面的上部面的曲率半径为3.0mm至7.0mm。

7.根据权利要求1或2所述的传感器封装，其特征在于，上述上部面和上述弯曲面均为曲面，各自的曲率半径不同。

8.根据权利要求7所述的传感器封装，其特征在于，上述上部面的曲率半径为3.0mm至7.0mm，上述弯曲面的曲率半径为2.0mm至6.5mm。

9.根据权利要求2所述的传感器封装，其特征在于，

上述上部面和上述弯曲面均为平坦面，

上述上部面与上述弯曲面相衔接的部分为曲面。

10.根据权利要求2所述的传感器封装，其特征在于，

上述上部面为平坦面，上述弯曲面为曲面，

上述弯曲面的曲率半径为2.0mm至6.5mm。

11.根据权利要求2所述的传感器封装，其特征在于，

上述上部面和上述弯曲面均为平坦面，

上述上部面与上述弯曲面相衔接的部分为曲率半径为0.05mm至0.5mm的曲面。

12.根据权利要求2所述的传感器封装，其特征在于，上述模具的侧面上端与上述弯曲面或上述上部面的下端相互直接接触。

13.根据权利要求2所述的传感器封装，其特征在于，上述模具的侧面上端与上述弯曲面或上述上部面的下端并不相互直接接触，作为与上述基板平行的平坦面的放置面位于它们之间。

14.一种传感器封装制造方法，其特征在于，

包括：

步骤a)，在基板的上部安装多个传感器；

步骤b)，利用模具铸模，在安装多个上述传感器的基板的上部形成模具；以及

步骤c)，切割上述模具和上述基板来分离位于上述基板上的传感器与在的上部二次成型而成的模具，

在形成上述模具铸模的模具上部面的区域中，上部面利用单一或多重曲率的凹陷面来形成上述模具。

15.根据权利要求14所述的传感器封装制造方法，其特征在于，

通过上述单曲率面形成的模具上部面的曲率半径为3.0mm至7.0mm，

通过上述多重曲率面形成的模具的上部面的曲率半径为3.0mm至7.0mm，以使位于上述上部面与侧面之间的弯曲面的曲率半径达到2.0mm至6.5mm的方式对模具进行成型。

16.根据权利要求15所述的传感器封装制造方法，其特征在于，

上述上部面和上述弯曲面均为平坦面，

上述上部面与上述弯曲面相衔接的部分为曲率半径为0.05mm至0.5mm的曲面。

17.根据权利要求14所述的传感器封装制造方法，其特征在于，在上述步骤c)中，在上述弯曲面的下端或上述上部面的下端中切割规定间隔外侧来在上述模具的侧面与上述弯曲面或上部面之间形成作为与基板平行的平坦面的放置面。