[发明专利]摄像头快速AA装置

说明书

本发明提供一种摄像头快速AA装置，该装置采用空心转盘传送模组实现待装芯片从上料到成品物料的传送，将芯片姿态测量模组安装于传送台的镂空处，提高设备空间利用率，提高整体设备的紧凑性；根据获取的待装镜头的位置姿态数据、参考芯片和待装芯片的姿态数据计算得出位于组装模组上的待装镜头的目标姿态数据，以使得点好胶的待装芯片在组装模组与待装镜头进行固化得到成品物料，而无需对组装模组上的待装芯片进行通电与AA动作；组装模组无需通电，镜头与芯片在固化的过程中没有遮挡，提高固化效果；点胶工位与AA过程并行执行，提高组装的效率；另外，参考芯片始终固定于AA工位上，简化治具机构与线路设计，降低了组装成本。

技术领域

本发明涉及一种摄像头组装领域，尤其涉及摄像头快速AA装置。

背景技术

半导体在手机、汽车、传感器等领域有着非常广泛的运用，半导体作为手机、电脑的一种核心部件，技术日益增强，社会需求逐渐增大，半导体趋向小型化，而且制造数量巨大。

随着摄像头要求的逐步提升，对半导体的制造精度要求也随之提升。在半导体的制作过程中通常需要采用光学主动对准设备，即主动对准(Active Alignment Machine，AA)工艺。AA工艺可对摄像头的全部六个自由度进行调整，实现对准功能，是现有技术常用的调整工艺。

目前，现有的AA工艺基本都是先AA镜头与芯片，然后芯片退出AA区，开始画胶，画完胶后再返回AA区进行UV固化，最后成品模组并退出AA区。整个过程为串行，点胶与AA共用了芯片传输模组。当AA运行时，点胶模组闲置；点胶模组运行时，AA闲置；设备效率受限难以提升。

另外，在AA工艺过程中需要对每一个芯片通电成像，芯片传输模组需要配置可活动的通电治具，治具稳定性要求高，成本高，且由于空间闲置，治具会影响到AA和点胶模组固化的精度。

发明内容

有鉴于此，本发明提供摄像头快速AA装置，该设备通过在AA工位固定设有参考芯片，以提高组装效率。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

根据本发明实施例的摄像头快速AA装置，包括：

空心转盘传送模组，所述空心转盘传送模组包括中间镂空的传送台，所述传送台上设有若干操作工位；若干所述操作工位以所述传送台为中心进行转动；所述传送台用于传送待装芯片；

影像点胶模组，所述影像点胶模组设置于所述传送台的外围，所述操作工位运动至所述影像点胶模组时，所述影像点胶模组对位于所述操作工位上的待装芯片进行点胶；

并行模组，所述并行模组设置于所述传送台的外围；所述并行模组包括AA工位，所述AA工位上固定安装有参考芯片，所述参考芯片与待装镜头在所述AA工位进行AA动作，得到当前所述待装镜头的姿态数据；所述AA动作用于表示所述参考芯片与所述待装镜头主动对准；

芯片姿态测量模组，所述芯片姿态测量模组安装于所述传送台的镂空处，所述芯片姿态测量模组用于获取所述参考芯片与待装芯片的姿态数据；根据所述待装镜头的姿态数据、所述参考芯片与待装芯片的姿态数据计算得出待装镜头的目标姿态数据；

组装模组，所述组装模组位于所述并行模组的端部，且与所述影像点胶模组相邻设置；所述组装模组包括固化模组，当所述操作工位运动至所述组装模组时，所述并行模组将待装镜头移至所述目标姿态数据对应的目标位置并利用所述固化模组进行固化，得到成品物料。

优选地，所述并行模组还包括第一直线滑台、第二直线滑台、第一六轴模组和第二六轴模组；所述AA工位位于所述第一直线滑台与第二直线滑台之间；所述第一六轴模组与第二六轴模组分别在所述第一直线滑台与第二直线滑台上运动；所述组装模组位于所述第一直线滑台或第二直线滑台的一端，所述第一直线滑台或第二直线滑台的另一端设有用于装载待装镜头的镜头上料模组；所述第一六轴模组与第二六轴模组交替从所述镜头上料模组上夹取待装镜头并传送至所述AA工位上。