[发明专利]均温板的制作方法

说明书

本发明提供一种均温板的制作方法。所述均温板的制作方法包括如下步骤：提供烧结治具及第一盖板，烧结治具包括板体及形成于板体上的至少一个烧结部，每一烧结部均设有与待形成的毛细结构的图案对应的定形凹槽；在定形凹槽内填充金属颗粒，并将金属颗粒烧结定形成毛细结构，并将毛细结构烧结固定到第一盖板上；将烧结有毛细结构的第一盖板从烧结治具中取出；提供第二盖板，将烧结有毛细结构的第一盖板与第二盖板对位固定到一起，毛细结构位于第一盖板与第二盖板之间；在第一盖板与第二盖板之间注入工作介质，得到均温板，利用烧结治具在第一盖板上烧结毛细结构，能够实现复杂的毛细结构设计，提高毛细结构的毛细力和均温板的解热能力。

技术领域

本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种均温板的制作方法。

背景技术

随着科技的日益进步，电子装置的运算速率越来越快，而其体积与重量却也日益缩减，进而使电子装置朝向轻薄短小的设计方向发展，与此同时随着电子科技的发展，电子元件的效能也相对提高。伴随而来的是电子元件在单位时间内所发出的热量越来越多。

因此，为了避免电子装置温度过高而导致电子元件的效能降低或当机，常见的散热方式为加装一散热装置于电子元件上方。如此一来，可借助散热装置将电子元件发出的热量散出，进而降低电子元件的温度。随着技术的不断，电子装置的散热技术不断更新与迭代，从石墨散热、金属背板、边框散热、导热凝胶散热、热管散热，再到均温板散热等各种散热技术不断涌现。在当前电子装置的散热方案中，均温板作为解决散热问题的新型方式，已成为当下散热技术的新热点，尤其是均温板在未来5G商用产品中的应用。

具体来说，均温板(Vapor chamber)是一种散热装置，其工作原理与热管相近，差异在于热管的导热为一维方向上线的传递，均温板则为二维方向上面的传递。均温板在结构上，包括依次层叠的下板体、毛细结构、蒸汽通道及上板体，所述毛细结构及蒸汽通道作为均温板的工作腔室，工作腔室内填充有工作介质，当下板体与热源例如发热的电子元件接触后，收容于工作腔室的毛细结构内的工作介质便会由液态转换为气态，并经由蒸汽通道往上板体方向传递，最后藉由均温板上除了接触热源以外的区域或均温板外侧的散热结构例如鳍片而将热能传递出去后，工作介质重新冷凝为液态，回到工作腔室的毛细结构内，重新下一次的循环。

在一般的均温板中毛细结构与蒸汽通道是层叠设置的，厚度较大，通常在0.3mm以上，在诸如智能手机之类的电子设备上应用时，会导致产品厚度增加，尤其是在智能手机上使用时，还需要穿切手机中框，导致中框的强度下降，为此，提出了一种毛细结构与蒸汽通道同层设置的均温板，但这种均温板需要制作复杂的毛细结构图案，才能保证毛细结构具有足够的毛细力，以保证均温板有足够的散热能力，对于这种结构复杂的均温板，目前在制作时存在生产效率低，生产成本高的缺点。

发明内容

本发明的目的在于提供一种均温板的制作方法，能够以较低的生产成本和较高的生产效率，制作复杂结构的均温板。

为实现上述目的，本发明提供一种均温板的制作方法，包括如下步骤：

步骤S1、提供烧结治具及第一盖板，所述烧结治具包括板体及形成于所述板体上的至少一个烧结部，每一烧结部均设有与待形成的毛细结构的图案对应的定形凹槽；

步骤S2、在所述定形凹槽内填充金属颗粒，并将所述金属颗粒烧结定形成毛细结构，并将所述毛细结构烧结固定到所述第一盖板上；

步骤S3、将烧结有所述毛细结构的第一盖板从所述烧结治具中取出；

步骤S4、提供所述第二盖板，将烧结有所述毛细结构的第一盖板与第二盖板对位固定到一起，所述毛细结构位于所述第一盖板与第二盖板之间；

步骤S5、在所述第一盖板与第二盖板之间注入工作介质，得到均温板。

所述烧结部的数量为多个，多个烧结部在所述板体上依次间隔排列。