[发明专利]一种具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备

说明书

本发明公开了一种具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备，涉及芯片自动组装设备技术领域，具体为包括工字滑轨架和夹持吸盘，所述工字滑轨架的内部右侧设置有第一传送带，所述夹持吸盘固定于激光定位笔的底部外壁，所述单向气孔的内部设置有闭气硅胶膜，所述滑动升降杆的中部外壁固定有电动推杆，所述导轮轴的右端连接有伺服电机，该具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备，在对芯片与主板实现流水线组装有利于提高组装效率的同时，通过对市面上吸盘加以结构改进，使得吸附力增强，避免芯片在吸附过程中发生脱落，且可对芯片组装时或吸附时的压力进行感应限制，避免压力过大导致主板或芯片损坏。

技术领域

本发明涉及芯片自动组装设备技术领域，具体为一种具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备。

背景技术

现有一种电脑主机CPU芯片与主板之间的组装是通将CPU芯片置于主板表面的CPU槽中，再于CPU芯片表面涂抹导热硅脂后推动滑动扣件使其包裹住CPU芯片并于扣槽卡扣连接从而完成组装，而为提高组装效率故而需要使用到芯片自动组装设备，采用机械组装的方式代替人工组装来提高工作效率。

现有的芯片自动组装设备基本采用吸盘对CPU芯片进行吸附夹持来移动芯片并使其与电脑主板进行组装，但吸盘往往需要配置额外的真空泵来增强吸附效果，单纯只靠吸盘本身容易使得芯片发生脱落，而增加真空泵则又导致成本增加。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备，解决了上述背景技术中提出现有的芯片自动组装设备基本采用吸盘对CPU芯片进行吸附夹持来移动芯片并使其与电脑主板进行组装，但吸盘往往需要配置额外的真空泵来增强吸附效果，单纯只靠吸盘本身容易使得芯片发生脱落，而增加真空泵则又导致成本增加的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备，包括工字滑轨架和夹持吸盘，所述工字滑轨架的内部右侧设置有第一传送带，且工字滑轨架的内部左侧设置有第二传送带，所述工字滑轨架的顶部内壁连接有滑动升降杆，且滑动升降杆的底端内部设置有微型电机，所述微型电机的底端连接有激光定位笔，所述夹持吸盘固定于激光定位笔的底部外壁，且夹持吸盘的表面开设有单向气孔，所述单向气孔的内部设置有闭气硅胶膜，所述第二传送带与第一传送带的内部均安置有压力感应板，且压力感应板的表面中部固定有弹簧杆，所述弹簧杆的顶部连接有承托板，且承托板的底部四周设置有内螺纹管，所述内螺纹管的内部连接有感应触杆，所述滑动升降杆的中部外壁固定有电动推杆，且电动推杆的底部固定有限位框，所述限位框的表面两侧设置有导轨，且导轨的表面连接有导轮轴，所述导轮轴的右端连接有伺服电机，且导轮轴的左端通过软管与导热硅脂箱相连接，所述导热硅脂箱固定于电动推杆的左侧，所述导轮轴的表面开设有出脂条口，且出脂条口之间设置有涂抹棉布，所述涂抹棉布的底面与导轮轴的表面相连接，所述第二传送带的一端设置有第三传送带，且第三传送带的一端平行设置有转动电机，所述转动电机的输出轴顶端固定有组装推板。

可选的，所述滑动升降杆通过工字滑轨架构成滑动结构，且夹持吸盘通过滑动升降杆与工字滑轨架之间构成升降结构。

可选的，所述单向气孔之间呈环状均匀分布于夹持吸盘的表面，且闭气硅胶膜之间关于单向气孔的中轴线对称分布，而且闭气硅胶膜呈斜面三角柱状弹性结构。

可选的，所述夹持吸盘的竖直中轴线与激光定位笔的竖直中轴线相重合，且夹持吸盘通过激光定位笔与微型电机之间构成转动结构。

可选的，所述承托板通过弹簧杆与压力感应板之间构成弹性结构，且内螺纹管之间关于承托板的竖直中轴线对称分布，而且内螺纹管与感应触杆之间呈螺纹连接。

可选的，所述导轮轴通过伺服电机与导轨之间构成滑动结构，且导轮轴与导热硅脂箱之间构成连通状结构。

可选的，所述出脂条口之间呈环状等距分布于导轮轴表面，且涂抹棉布与出脂条口之间呈交错分布。