[发明专利]一种具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备

权利要求书

1.一种具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备，包括工字滑轨架（1）和夹持吸盘（7），其特征在于：所述工字滑轨架（1）的内部右侧设置有第一传送带（2），且工字滑轨架（1）的内部左侧设置有第二传送带（3），所述工字滑轨架（1）的顶部内壁连接有滑动升降杆（4），且滑动升降杆（4）的底端内部设置有微型电机（5），所述微型电机（5）的底端连接有激光定位笔（6），所述夹持吸盘（7）固定于激光定位笔（6）的底部外壁，且夹持吸盘（7）的表面开设有单向气孔（8），所述单向气孔（8）的内部设置有闭气硅胶膜（9），所述第二传送带（3）与第一传送带（2）的内部均安置有压力感应板（10），且压力感应板（10）的表面中部固定有弹簧杆（11），所述弹簧杆（11）的顶部连接有承托板（12），且承托板（12）的底部四周设置有内螺纹管（13），所述内螺纹管（13）的内部连接有感应触杆（14），所述滑动升降杆（4）的中部外壁固定有电动推杆（15），且电动推杆（15）的底部固定有限位框（16），所述限位框（16）的表面两侧设置有导轨（17），且导轨（17）的表面连接有导轮轴（18），所述导轮轴（18）的右端连接有伺服电机（19），且导轮轴（18）的左端通过软管与导热硅脂箱（20）相连接，所述导热硅脂箱（20）固定于电动推杆（15）的左侧，所述导轮轴（18）的表面开设有出脂条口（21），且出脂条口（21）之间设置有涂抹棉布（22），所述涂抹棉布（22）的底面与导轮轴（18）的表面相连接，所述第二传送带（3）的一端设置有第三传送带（23），且第三传送带（23）的一端平行设置有转动电机（24），所述转动电机（24）的输出轴顶端固定有组装推板（25）。

2.根据权利要求1所述的一种具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备，其特征在于：所述滑动升降杆（4）通过工字滑轨架（1）构成滑动结构，且夹持吸盘（7）通过滑动升降杆（4）与工字滑轨架（1）之间构成升降结构。

3.根据权利要求1所述的一种具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备，其特征在于：所述单向气孔（8）之间呈环状均匀分布于夹持吸盘（7）的表面，且闭气硅胶膜（9）之间关于单向气孔（8）的中轴线对称分布，而且闭气硅胶膜（9）呈斜面三角柱状弹性结构。

4.根据权利要求1所述的一种具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备，其特征在于：所述夹持吸盘（7）的竖直中轴线与激光定位笔（6）的竖直中轴线相重合，且夹持吸盘（7）通过激光定位笔（6）与微型电机（5）之间构成转动结构。

5.根据权利要求1所述的一种具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备，其特征在于：所述承托板（12）通过弹簧杆（11）与压力感应板（10）之间构成弹性结构，且内螺纹管（13）之间关于承托板（12）的竖直中轴线对称分布，而且内螺纹管（13）与感应触杆（14）之间呈螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备，其特征在于：所述导轮轴（18）通过伺服电机（19）与导轨（17）之间构成滑动结构，且导轮轴（18）与导热硅脂箱（20）之间构成连通状结构。

7.根据权利要求1所述的一种具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备，其特征在于：所述出脂条口（21）之间呈环状等距分布于导轮轴（18）表面，且涂抹棉布（22）与出脂条口（21）之间呈交错分布。

8.根据权利要求1所述的一种具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备，其特征在于：所述涂抹棉布（22）呈柔性结构，且涂抹棉布（22）与导轮轴（18）之间的连接方式为粘接。

9.根据权利要求1所述的一种具有防偏移结构可涂导热硅脂的芯片自动组装设备，其特征在于：所述第三传送带（23）与第二传送带（3）之间呈垂直状分布，且组装推板（25）通过转动电机（24）与第三传送带（23）之间构成旋转结构。