[发明专利]芯片结构、摄像组件和电子设备

说明书

本申请公开了一种芯片结构、摄像组件和电子设备，属于终端技术领域，芯片结构包括：基片，所述基片上具有呈阵列分布的像素单元，每个所述像素单元中具有子像素，每个所述子像素中具有至少两个谐振结构，每个所述谐振结构中具有谐振腔，每个所述子像素中的至少两个所述谐振结构沿所述基片的厚度方向间隔开设置。在本申请的芯片结构中，在每个所述子像素中具有至少两个谐振结构，每个所述谐振结构中具有谐振腔，通过多级谐振腔可以实现窄波段滤光功能，使得透过的光线波段高度集中，使得特定波段的光透过，颜色精度高，从而能够获取高精度的颜色信息，提高摄像效果。

技术领域

本申请属于终端技术领域，具体涉及一种芯片结构、摄像组件和电子设备。

背景技术

用户对移动智能终端体验的要求越来越高，摄像头的要求越来越高，摄像头所具备的功能也越来越丰富。常规摄像头芯片中，每种像素点让一种光通过，但通带较宽，颜色不够纯粹，最终还原被摄物体的颜色不够精准，不易获取高精度颜色信息，摄像效果不好。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种芯片结构、摄像组件和电子设备，用以解决现有摄像头芯片中的通带较宽，不易获取高精度颜色信息，摄像效果不好的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提供了一种芯片结构，包括：

基片，所述基片上具有呈阵列分布的像素单元，每个所述像素单元中具有子像素，每个所述子像素中具有至少两个谐振结构，每个所述谐振结构中具有谐振腔，每个所述子像素中的至少两个所述谐振结构沿所述基片的厚度方向间隔开设置。

其中，每个所述谐振腔在所述基片的厚度方向上的长度可调节。

其中，每个所述像素单元中包括至少两个所述子像素，且每个所述像素单元中的所述子像素中的谐振结构所过滤的光线的波长不同。

其中，所述谐振腔中填充有透光填充物，所述透光填充物在所述基片的厚度方向上的长度和/或所述透光填充物的折射率可调节。

其中，所述透光填充物包括电致伸缩聚合物和/或电光效应聚合物。

其中，所述谐振结构包括：

透光基板；

透光导电层，所述透光基板和所述透光导电层平行间隔开设置，所述透光基板的靠近所述透光导电层的一侧表面设有第一反射层，所述透光导电层的靠近所述透光基板的一侧表面设有第二反射层，所述第一反射层与所述第二反射层间隔开形成所述谐振腔。

其中，所述芯片结构还包括：

聚光结构，所述聚光结构设置于所述基片朝向所述像素单元的一侧。

其中，所述芯片结构还包括：

感光元件，每个所述子像素中分别具有所述感光元件，每个所述子像素中的至少两个所述谐振结构位于所述聚光结构与所述感光元件之间。

其中，所述芯片结构还包括：

走线层，所述感光元件分别与所述走线层电连接。

本申请实施例还提供一种摄像组件，包括如上述实施例中所述的芯片结构。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括如上述实施例中所述的摄像组件。