[发明专利]一种高光泽度镭射金葱粉及其生产工艺

权利要求书

1.一种高光泽度镭射金葱粉，其特征在于：其粒径小于0.05mm，所述镭射金葱粉包括PET基膜、设置在PET基膜上的双组分耐高温高压涂层、设置在双组分耐高温高压涂层上的双压镭射纹路层、以及设置在双压镭射纹路层上的镀铝层，所述镀铝层背离双压镭射纹路层的一面以及所述PET基膜背离双组分耐高温高压涂层的一面均设置有硅油层。

2.根据权利要求1所述的一种高光泽度镭射金葱粉，其特征在于：所述PET基膜的厚度为14μm～18μm，光泽度大于165％，雾度小于2％，透光率大于88％。

3.根据权利要求2所述的一种高光泽度镭射金葱粉，其特征在于：所述PET基膜的厚度为16μm。

4.根据权利要求1所述的一种高光泽度镭射金葱粉，其特征在于：所述双组分耐高温高压涂层由含羟基丙烯酸树脂和三聚氰胺甲醛树脂按重量比(1～2)：(8～9)配制而成。

5.根据权利要求1所述的一种高光泽度镭射金葱粉，其特征在于：所述镀铝层的光密度为2～2.2OD。

6.权利要求1-5任意一项所述的一种高光泽度镭射金葱粉的生产工艺，其特征在于，包括依序执行的以下步骤：

涂布步骤，配制双组分耐高温高压涂料，然后在所述PET基膜上涂布双组分耐高温高压涂料，得到双组分耐高温高压涂层；

模压步骤，在所述双组分耐高温高压涂层表面两次模压镭射涂层，得到双压镭射纹路层；

镀铝步骤，在所述双压镭射纹路层表面镀铝，得到镀铝层；

双面涂布步骤，在所述镀铝层背离双压镭射纹路层的一面以及所述PET基膜背离双组分耐高温高压涂层的一面均涂布一层硅油，即得到硅油层；

切割步骤，对完成双面涂布后的材料进行切割至粒径小于0.05mm，即得所述高光泽度镭射金葱粉。

7.根据权利要求6所述的一种高光泽度镭射金葱粉的生产工艺，其特征在于：所述涂布步骤中，双组分耐高温高压涂层的涂布干量为1～1.2g/m²，涂布时六节烘道温度依次为70℃、110℃、150℃、180℃、150℃、120℃，涂布速度为80～100米/分钟。

8.根据权利要求6所述的一种高光泽度镭射金葱粉的生产工艺，其特征在于：所述模压步骤中，采用硬压的方式进行模压，第一次模压的温度为165～175℃，第二次模压的温度为170～180℃，两次模压的压力为800～1000PSI，模压速度为45～55米/分钟。