[发明专利]红外探测模组及其制备方法、电子设备

说明书

本发明公开一种红外探测模组及其制备方法、电子设备。其中，红外探测模组包括基板、现场可编程逻辑门阵列芯片以及红外采集芯片，现场可编程逻辑门阵列芯片层叠设置在基板上，并与基板电性导通；红外采集芯片层叠设置在现场可编程逻辑门阵列芯片上，并通过现场可编程逻辑门阵列芯片上的硅通孔和硅通孔中的导电柱与现场可编程逻辑门阵列芯片电性导通。本发明的技术方案能够实现红外探测模组的微型化和高度集成化。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，特别涉及一种红外探测模组及其制备方法，以及应用该红外探测模组的电子设备。

背景技术

在安防、智能楼宇控制、物联网等领域，红外探测模组得到了较为广泛的应用。但是，现有的红外探测模组，普遍具有集成度偏低、体积较大的缺陷。在微型化和高度集成化成为主流设计思路的当下，如何实现红外探测模组的微型化和高度集成化一直是研发人员的热门研究课题。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种红外探测模组及其制备方法，旨在实现红外探测模组的微型化和高度集成化。

为实现上述目的，本发明提出的红外探测模组包括：

基板；

现场可编程逻辑门阵列芯片，层叠设置在所述基板上，并与所述基板电性导通；以及

红外采集芯片，层叠设置在所述现场可编程逻辑门阵列芯片上，并通过所述现场可编程逻辑门阵列芯片上的硅通孔和所述硅通孔中的导电柱与所述现场可编程逻辑门阵列芯片电性导通。

在本发明的一实施例中，所述红外探测模组还包括微控制单元，所述微控制单元设于所述基板的设有所述现场可编程逻辑门阵列芯片的表面，并与所述基板电性导通。

在本发明的一实施例中，所述红外探测模组还包括屏蔽墙，所述屏蔽墙设于所述基板的设有所述微控制单元的表面，并横隔在所述现场可编程逻辑门阵列芯片与所述微控制单元之间。

在本发明的一实施例中，所述红外探测模组还包括塑封层，所述塑封层设于所述基板的设有所述现场可编程逻辑门阵列芯片的表面，所述现场可编程逻辑门阵列芯片、所述红外采集芯片、所述微控制单元以及所述屏蔽墙均包覆于所述塑封层。

在本发明的一实施例中，所述塑封层的未被所述基板覆盖的表面覆盖有屏蔽层，所述红外采集芯片的背对所述现场可编程逻辑门阵列芯片的表面设有采集区域，所述屏蔽层开设有贯通至所述采集区域的避让孔。

在本发明的一实施例中，所述红外探测模组还包括辅助芯片，所述辅助芯片设于所述基板的设有所述现场可编程逻辑门阵列芯片的表面，并与所述基板电性导通。

为实现上述目的，本发明提出的红外探测模组的制备方法包括以下步骤：

提供一现场可编程逻辑门阵列芯片和一红外采集芯片；

通过硅通孔技术对所述现场可编程逻辑门阵列芯片进行处理；

将处理后的所述现场可编程逻辑门阵列芯片贴装在基板上，以使处理后的所述现场可编程逻辑门阵列芯片与所述基板电性导通；

将所述红外采集芯片贴装在所述现场可编程逻辑门阵列芯片的背对所述基板的表面上，以使所述红外采集芯片通过所述现场可编程逻辑门阵列芯片上的硅通孔和所述硅通孔中的导电柱与所述现场可编程逻辑门阵列芯片电性导通。

在本发明的一实施例中，所述将所述红外采集芯片贴装在所述现场可编程逻辑门阵列芯片的背对所述基板的表面上的步骤之后，还包括：

提供一微控制单元；

将所述微控制单元贴装在所述基板的贴装有所述现场可编程逻辑门阵列芯片的表面上，以使所述微控制单元与所述基板电性导通。