[发明专利]红外探测模组及其制备方法、电子设备

权利要求书

1.一种红外探测模组，其特征在于，包括：

基板；

现场可编程逻辑门阵列芯片，层叠设置在所述基板上，并与所述基板电性导通；以及

红外采集芯片，层叠设置在所述现场可编程逻辑门阵列芯片上，并通过所述现场可编程逻辑门阵列芯片上的硅通孔和所述硅通孔中的导电柱与所述现场可编程逻辑门阵列芯片电性导通；

所述红外探测模组还包括塑封层，所述塑封层设于所述基板的设有所述现场可编程逻辑门阵列芯片的表面，所述现场可编程逻辑门阵列芯片、所述红外采集芯片均包覆于所述塑封层；

所述塑封层的未被所述基板覆盖的表面覆盖有屏蔽层，所述红外采集芯片的背对所述现场可编程逻辑门阵列芯片的表面设有采集区域，所述屏蔽层开设有贯通至所述采集区域的避让孔；

其中，所述塑封层采用吸光材料。

2.如权利要求1所述的红外探测模组，其特征在于，所述红外探测模组还包括微控制单元，所述微控制单元设于所述基板的设有所述现场可编程逻辑门阵列芯片的表面，并与所述基板电性导通。

3.如权利要求2所述的红外探测模组，其特征在于，所述红外探测模组还包括屏蔽墙，所述屏蔽墙设于所述基板的设有所述微控制单元的表面，并横隔在所述现场可编程逻辑门阵列芯片与所述微控制单元之间。

4.如权利要求1至3中任一项所述的红外探测模组，其特征在于，所述红外探测模组还包括辅助芯片，所述辅助芯片设于所述基板的设有所述现场可编程逻辑门阵列芯片的表面，并与所述基板电性导通。

5.一种如权利要求1至4中任一项所述的红外探测模组的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一现场可编程逻辑门阵列芯片和一红外采集芯片；

通过硅通孔技术对所述现场可编程逻辑门阵列芯片进行处理；

将处理后的所述现场可编程逻辑门阵列芯片贴装在基板上，以使处理后的所述现场可编程逻辑门阵列芯片与所述基板电性导通；

将所述红外采集芯片贴装在所述现场可编程逻辑门阵列芯片的背对所述基板的表面上，以使所述红外采集芯片通过所述现场可编程逻辑门阵列芯片上的硅通孔和所述硅通孔中的导电柱与所述现场可编程逻辑门阵列芯片电性导通。

6.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述将所述红外采集芯片贴装在所述现场可编程逻辑门阵列芯片的背对所述基板的表面上的步骤之后，还包括：

提供一微控制单元；

将所述微控制单元贴装在所述基板的贴装有所述现场可编程逻辑门阵列芯片的表面上，以使所述微控制单元与所述基板电性导通。

7.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述将所述微控制单元贴装在所述基板的贴装有所述现场可编程逻辑门阵列芯片的表面上的步骤之后，还包括：

对所述基板进行塑封处理，以形成塑封层。

8.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述对所述基板进行塑封处理的步骤之后，还包括：

在塑封处理得到的塑封层上开设沟槽，并使沟槽横隔在所述现场可编程逻辑门阵列芯片与所述微控制单元之间；

在所述沟槽中填充屏蔽材料，以形成屏蔽墙。

9.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述对所述基板进行塑封处理的步骤之后，还包括：

在塑封处理得到的塑封层的表面上覆盖屏蔽材料，以形成屏蔽层；在位于所述红外采集芯片采集区域上方的所述屏蔽层上开设贯通至所述采集区域的避让孔，以使采集区域得以显露。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至4中任一项所述的红外探测模组。