[发明专利]一种CFP扁平陶瓷管壳封装、组装及传递通用模具

说明书

本发明公开了一种CFP扁平陶瓷管壳封装、组装及传递通用模具，属于半导体集成电路封装领域。本发明的CFP扁平陶瓷管壳封装、组装及传递通用模具，利用磁铁对CFP扁平陶瓷管壳的磁力作用将管壳固定到模具上，对管壳提供了较强的附着力，满足自动粘接、自动键合等工艺过程对外壳矩阵化和稳固性的要求钐钴磁铁耐受封装过程中最高300℃的温度，管壳放入模具中后，能够实现在封装的各个工序中间流转的通用性，同时能够快捷方便的在传递和预烘烤过程中将电路翻转操作；本发明克服了真空底座对模具使用空间的限制，在传递产品时倒扣放置模具，不会从模具中脱落。

技术领域

本发明属于半导体集成电路封装领域，尤其是一种CFP扁平陶瓷管壳封装、组装及传递通用模具。

背景技术

军用半导体集成电路封装均需采用气密性封装，主要使用的外壳包括CDIP、CFP、CQFP、CBGA等陶瓷管壳，随着整机产品向着高密度、小型化和高性能发展，CFP扁平陶瓷管壳由于尺寸更小，整机装焊工艺简单，是军用陶瓷管壳的主要应用类型之一。

外壳在器件封装过程中主要经历芯片粘接、烘烤固化、引线键合、内部目检、封帽等工序。为了适用自动粘片工艺、自动键合工艺及自动封装工艺的要求，一颗一颗的CFP扁平陶瓷管壳必须通过工装模具实现矩阵化。目前业内主流的做法的流程为：1.一颗一颗的散料管壳进行入厂检验。2.通过带有真空孔的底座将散料管壳吸附在预先加工好通孔的模具上或通过双面不沾胶粘接在模具上，实现散料管壳的矩阵化，同时对管壳提供一定的附着力，以保证自动粘片过程中划胶和贴片时，管壳位置稳定不动。3.将管壳从矩阵式的模具中取出，以散料的方式放入高温烘箱中固化粘接剂，固化完成后将所有散料管壳正面向下放置，送下工序。4.将已经粘接芯片的散料管壳通过带有真空孔的底座将散料管壳吸附在预先加工好通孔的模具上或通过双面不沾胶粘接在模具上，实现散料管壳的矩阵化，同时对管壳提供一定的附着力，以保证自动键合过程中超声振动和切丝断丝时，管壳位置稳定不动，工序完成后将管壳从模具上取下，以散料的方式送下工序。5.将一个一个的散料管壳通过双面不沾胶粘接在专用模具上，进行无损拉力检测，完成后将管壳取下，以散料的形式送镜检工序。6.对一个一个的散料管壳依次进行内部目检，合格品继续以散料的方式送下工序。7.将散料管壳全部正面向下放置在托盘中进行高温预烘烤。8.将散料管壳一个一个的摆入封帽专用的模具中实现阵列话，使用自动封帽工艺进行封帽，完成后交出产品。

按照目前的封装流转方式，一批外壳在封装过程中需要四套专用模具，在组装过程中四次上下模具，两次翻转外壳摆放方式，浪费人力物力，且由于CFP扁平陶瓷管壳尺寸一般较小，手工上下模具及翻转外壳过程中极易造成芯片铝条损伤并引入多余物，对产品的质量和成品率均造成不良影响。

发明内容

本发明的目的在于克服现有封装流转不同工序需要不同模具的缺点，提供一种CFP扁平陶瓷管壳封装、组装及传递通用模具。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种CFP扁平陶瓷管壳封装、组装及传递通用模具，包括模具底座和圆柱状磁铁；

模具底座上分布有若干盲孔，盲孔之间设有侧墙；

模具底座上间隔的设有肋条；

所述圆柱状磁铁嵌入盲孔内，所述圆柱状磁铁的上端面低于盲孔的上端面；

所述圆柱状磁铁由永磁材料钐钴制成。

进一步的，所述肋条间距根据CFP扁平陶瓷管壳的引脚长度确定，在引脚长度增加3mm。

进一步的，侧墙间距与CFP扁平陶瓷管壳的宽度相同。

进一步的，侧墙高度大于CFP扁平陶瓷管壳的高度。

进一步的，所述模具基体材料为硬质铝合金。

进一步的，所述磁铁圆柱状利用JM7000粘接剂粘接在盲孔内。