[发明专利]一种CFP扁平陶瓷管壳封装、组装及传递通用模具有效
| 申请号： | 202011376736.0 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112563182B | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 李钰;薛聪;皇甫蓬勃;王双龙;蔺海波;吕青;朱渴望 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 张海平 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 cfp 扁平 陶瓷 管壳 封装 组装 传递 通用 模具 | ||
【权利要求书】：
1.一种CFP扁平陶瓷管壳封装、组装及传递通用模具，其特征在于，包括模具底座和圆柱状磁铁；
模具底座上分布有若干盲孔，盲孔之间设有侧墙；
模具底座上间隔的设有肋条；
所述圆柱状磁铁嵌入盲孔内，所述圆柱状磁铁的上端面低于盲孔的上端面；
所述圆柱状磁铁由永磁材料钐钴制成。
2.根据权利要求1所述的CFP扁平陶瓷管壳封装、组装及传递通用模具，其特征在于，所述肋条间距根据CFP扁平陶瓷管壳的引脚长度确定，在引脚长度增加3mm。
3.根据权利要求1所述的CFP扁平陶瓷管壳封装、组装及传递通用模具，其特征在于，侧墙间距与CFP扁平陶瓷管壳的宽度相同。
4.根据权利要求3所述的CFP扁平陶瓷管壳封装、组装及传递通用模具，其特征在于，侧墙高度大于CFP扁平陶瓷管壳的高度。
5.根据权利要求1所述的CFP扁平陶瓷管壳封装、组装及传递通用模具，其特征在于，所述模具基体材料为硬质铝合金。
6.根据权利要求1或5所述的CFP扁平陶瓷管壳封装、组装及传递通用模具，其特征在于，所述圆柱状磁铁利用JM7000粘接剂粘接在盲孔内。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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