[发明专利]电子设备、均热板及均热板的制备方法

说明书

本发明涉及电子产品技术领域，具体公开了一种电子设备、均热板及均热板的制备方法。均热板的制备方法包括以下步骤：制备第一盖板和第二盖板；在所述第一盖板和所述第二盖板的外轮廓边缘制备形成连接层，所述连接层的熔点低于所述第一盖板和所述第二盖板的熔点；以及利用扩散焊将所述第一盖板上的连接层与所述第二盖板上的连接层焊接固定为一体以使所述第一盖板和所述第二盖板围设形成密封空腔。本发明的均热板及均热板的制备方法能够提高均热板的生产效率，降低均热板的生产成本。

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电子设备、均热板及均热板的制备方法。

背景技术

目前，VC(Vapor Chamber,蒸汽腔)均热板已广泛使用在终端电子产品，如手机、平板、笔记本电脑中，终端电子产品以轻薄、便携等特性作为热点，尤其当前5G是消费电子领域未来的发展趋势，芯片的计算能力显著提升的同时其功耗也远高于4G芯片，因此消费电子产品未来对轻薄散热板的需求将愈发强烈。

其中，均热板的上下盖板密封方式多采用扩散焊，以解决以往钎焊过程漏气死温(“漏气死温”指钎焊过程中由于焊接处发生漏气而造成焊接位置处的温度无法升高的现象)和毛细污染造成的性能差等问题，同时克服了外观凹陷强度不够等应用瑕疵，使用扩散焊技术可满足大量生产时的品质稳定度。然而，扩散焊面的实现需要较长时间与极高温度的生产条件，生产效率低且成本高。

发明内容

本发明公开了一种电子设备、均热板及均热板的制备方法，以解决现有技术中的均热板的生产效率低且成本高的问题。

为了实现上述目的，本发明实施例公开了一种均热板的制备方法，包括以下步骤：

制备第一盖板和第二盖板；

在所述第一盖板和所述第二盖板的外轮廓边缘制备形成连接层，所述连接层的熔点低于所述第一盖板和所述第二盖板的熔点；以及

利用扩散焊将所述第一盖板上的连接层与所述第二盖板上的连接层焊接固定为一体以使所述第一盖板和所述第二盖板围设形成密封空腔。

本发明在制备均热板的过程中，首先在均热板的第一盖板和第二盖板的外边缘轮廓进行化锡处理制备形成连接层，该连接层的熔点远低于铜的熔点，在之后扩散焊时温度要求没那么高，且焊接处的熔融时间比较短，能够提高均热板的生产效率，降低均热板的生产成本。

作为一种可选的实施方式，在本发明的实施例中，所述制备第一盖板和第二盖板的步骤包括：

利用铜板加工形成所述第一盖板和所述第二盖板；

对所述第一盖板和所述第二盖板进行酸洗；以及

对所述第一盖板和所述第二盖板进行微刻蚀。

在该步骤中，利用铜加工成第一盖板和第二盖板，能够保证最终形成均热板的散热效果。此外，对第一盖板和第二盖板进行酸洗和微刻蚀之后，能够得到表面平整、光滑的第一盖板和第二盖板，为后续步骤的进行提供更好的基础条件。

作为一种可选的实施方式，在本发明的实施例中，对所述第一盖板和所述第二盖板进行酸洗的过程中，利用浓度为5％至7％的盐酸溶液对所述第一盖板和所述第二盖板进行酸洗，一方面能够去除第一盖板和第二盖板表面的油脂和有机物，另一方面还能够防止盐酸溶液浓度过高而腐蚀铜制成的第一盖板和第二盖板；和/或，

对所述第一盖板和所述第二盖板进行微刻蚀的过程中，利用浓度为2％至 5％的过硫酸钠溶液对所述第一盖板和所述第二盖板进行微刻蚀，一方面能够使得第一盖板和第二盖板的表面更加光滑和平整，为连接层的制备提供更加可靠的基础，另一方面还能够防止过硫酸钠溶液的浓度过高而严重腐蚀铜制成的第一盖板和第二盖板。