[发明专利]电子设备、均热板及均热板的制备方法

权利要求书

1.一种均热板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

制备第一盖板和第二盖板；

在所述第一盖板和所述第二盖板的外轮廓边缘制备形成连接层，所述连接层的熔点低于所述第一盖板和所述第二盖板的熔点；以及

利用扩散焊将所述第一盖板上的连接层与所述第二盖板上的连接层焊接固定为一体以使所述第一盖板和所述第二盖板围设形成密封空腔。

2.根据权利要求1所述的均热板的制备方法，其特征在于，所述制备第一盖板和第二盖板的步骤包括：

利用铜板加工形成所述第一盖板和所述第二盖板；

对所述第一盖板和所述第二盖板进行酸洗；以及

对所述第一盖板和所述第二盖板进行微刻蚀。

3.根据权利要求2所述的均热板的制备方法，其特征在于，对所述第一盖板和所述第二盖板进行酸洗的过程中，利用浓度为5％至7％的盐酸溶液对所述第一盖板和所述第二盖板进行酸洗；和/或，

对所述第一盖板和所述第二盖板进行微刻蚀的过程中，利用浓度为2％至5％的过硫酸钠溶液对所述第一盖板和所述第二盖板进行微刻蚀。

4.根据权利要求1所述的均热板的制备方法，其特征在于，在所述第一盖板和所述第二盖板的外轮廓边缘制备形成连接层的步骤包括：利用化锡溶液对所述第一盖板和所述第二盖板进行化锡处理以使所述第一盖板的外轮廓边缘和所述第二盖板的外轮廓边缘形成所述连接层。

5.根据权利要求4所述的均热板的制备方法，其特征在于，所述利用化锡溶液对所述第一盖板和所述第二盖板进行化锡处理以使所述第一盖板的外轮廓边缘和所述第二盖板的外轮廓边缘形成所述连接层的步骤包括：

利用第一化锡溶液对所述第一盖板和所述第二盖板进行预浸；以及

利用第二化锡溶液对所述第一盖板和所述第二盖板进行沉浸；

其中，所述第一化锡溶液中的锡含量小于所述第二化锡溶液中的锡含量。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的均热板的制备方法，其特征在于，在垂直于所述连接层表面的方向上，所述连接层的厚度为0.5um至2.0um。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的均热板的制备方法，其特征在于，所述连接层包括依次层叠设置的Cu₃Sn层、Cu₆Sn₅层以及Sn层，所述Cu₃Sn层贴靠对应所述第一盖板的表面与对应所述第二盖板的表面设置。

8.根据权利要求7所述的均热板的制备方法，其特征在于，在垂直于所述连接层的方向上，所述Cu₃Sn层的厚度为0.05um至0.15um；和/或，

所述Cu₆Sn₅层的厚度为0.25um至0.35um；和/或，

所述Sn层的厚度为0.5um至0.7um。

9.一种均热板，其特征在于，所述均热板采用权利要求1至8中任一项所述的均热板的制备方法制备而成，所述均热板包括第一盖板和第二盖板，所述第一盖板和所述第二盖板围设形成密封空腔，所述第一盖板的外边缘轮廓和所述第二盖板的外边缘轮廓均设置有连接层，所述第一盖板的连接层和所述第二盖板的连接层通过扩散焊连接。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求9中所述的均热板。