[发明专利]一种集成电路外引线电镀层的退镀液及其制备方法

说明书

本发明公开了一种集成电路外引线电镀层的退镀液，原料包含以下浓度：有机酸150～200g/L，无机酸150～200g/L，表面活性剂20～30g/L，过氧化物200～250g/L，添加剂60～80g/L，助剂20～60g/L，胺类有机物150～200g/L。制得退镀液具有优异的退镀效率、缓蚀性和退镀容量，适宜在电镀领域推广，具有广阔的发展前景。

技术领域

本发明涉及电镀领域，尤其涉及一种集成电路外引线电镀层的退镀液及其制备方法。

背景技术

镀膜工艺以其镀膜层优良的外观和耐腐蚀性在工业领域有着广泛的应用。如在不锈钢基材上电镀含铜、镍、金、钛等金属的膜层，因所镀膜层具有较高的硬度、良好的耐磨性以及较高的化学稳定性，可大大提高不锈钢基材的外观及使用性能和抗腐蚀抗氧化性。

微电子技术是实现电子系统小型化、多功能、高可靠的重要途径，近年来在各领域得到了广泛的应用，而作为微电子技术主要体现的集成电路更是得到了广泛的研究；微电子集成电路外引线互连工艺是指实现金属外壳引线柱与电路基板电学互连的工艺，是一种基础且重要的集成电路组装工艺。为了提高外引线的安全可靠性，通常会在外引线表面进行电镀，常见的电镀金属为银、镍、铜等。

通常在以下情况下需要对镀膜层进行退镀：在生产过程中由于偶然因素，所镀的膜层不符合品质要求，为减少损失，节约成本，需要退除所述膜层，而对外引线进行重新镀膜。

目前，业界去除镀膜的方法主要为电解退镀法，然而，电解退镀法的生产耗能大，对治具设计的精度要求较高，不适合大批量生产。另外，电解退镀法仅能去除金属基材上的镀膜，对于金属与塑胶的复合件，其无法去除塑胶件上的镀膜。而退镀液的出现则解决了这一难题，退镀液的使用不仅避免了电解退镀法中耗能较大的缺点，并且操作快捷简便，可以适用于大批量生产的退镀作业。然后，现今常用的退镀液也存在容易产生废气污染环境(例如NO)和酸碱性较高腐蚀金属器件的表面的问题，所以急需要研究一种环保性好且腐蚀性低的退镀液供人们生产生活使用。

但本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：

现有技术(CN201210371047.X)提供了一种铜母排镀镍层化学退镀液，退镀液中包含有硝酸、氯化钠、烷基酚聚氧乙烯醚和尿素的水溶液，能够有效的在退镀过程中实现完全退镀铜表面上的不合格镀镍产品，帮助铜基材料的第二次电镀。但是，此发明申请中退镀液的主要成分为硝酸，硝酸的使用会在退镀过程中产生较多的NO和NO₂气体，会产生一定大气污染和损害人体问题。

因此，研究一种酸性适中，缓蚀性强，退镀效率高的退镀液是一项十分有意义的工作。

发明内容

为了解决上述问题，本发明第一方面提供了一种集成电路外引线电镀层的退镀液，原料包含以下浓度：有机酸150～200g/L，无机酸150～200g/L，表面活性剂20～30g/L，过氧化物200～250g/L，添加剂60～80g/L，助剂20～60g/L，胺类有机物150～200g/L。

作为一种优选的方案，所述有机酸为柠檬酸、苹果酸、甲基磺酸、丙烯酸中的至少一种；所述无机酸为硫酸、磷酸、硼酸、氢氟酸中的至少一种；所述表面活性剂为十二烷基硫酸钠、十二烷基磺酸钠中的至少一种；所述过氧化物为过氧化氢、过氧化钠、过氧化钾、过氧化钙中的至少一种；所述添加剂为聚(失水苹果酸酐-丙烯酸甲酯)、乌洛托品、硫脲、甘油、六亚甲基四胺、苯并三氮唑中的至少一种；所述助剂为氯化钠、氯化钾、柠檬酸铵中的至少一种；所述胺类有机物为正丁胺、一乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、正辛胺、正己胺中的至少一种。

作为一种优选的方案，所述添加剂为聚(失水苹果酸酐-丙烯酸甲酯)。

作为一种优选的方案，所述聚(失水苹果酸酐-丙烯酸甲酯)制备原料为失水苹果酸酐，丙烯酸甲酯，正十二硫醇，过硫酸铵，异丙醇。