[发明专利]一种集成电路外引线电镀层的退镀液及其制备方法有效
| 申请号： | 202011374513.0 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112501615B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 陆建辉;袁军华;王承国 | 申请（专利权）人： | 南通麦特隆新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/16 | 分类号： | C23F1/16;C23F1/18 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 汤俊明 |
| 地址： | 226000 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 外引 镀层 退镀液 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路外引线电镀层的退镀液，其特征在于：原料包含以下浓度：柠檬酸175g/L，硫酸175g/L，十二烷基硫酸钠25g/L，过氧化氢225g/L，添加剂70g/L，助剂40g/L，胺类有机物175g/L；所述添加剂为聚(失水苹果酸酐-丙烯酸甲酯)；所述聚(失水苹果酸酐-丙烯酸甲酯)制备原料为失水苹果酸酐，丙烯酸甲酯，正十二硫醇，过硫酸铵，异丙醇；所述失水苹果酸酐，丙烯酸甲酯和过硫酸铵的重量比为70～80：30～40：1～2；所述助剂为氯化钠和柠檬酸铵；氯化钠和柠檬酸铵的重量比为3～4：1～2；所述胺类有机物为二乙醇胺和正己胺，重量比为4：1。
2.一种根据权利要求1所述的集成电路外引线电镀层的退镀液的制备方法，其特征在于：依次将预称好的所有原料加入到含有去离子水的搅拌容器中进行混合，之后密封搅拌3～4小时，搅拌完成后再经过微细精密过滤器进行过滤，过滤完成后既得所述退镀液。
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